Als Reaktion auf die weltweit stark wachsende Nachfrage an innovativen Embedded-Lösungen vergrößert Avnet Embedded ihre Produktionskapazitäten für industrielle Elektroniksysteme. Heute wurde im Gewerbepark Breisgau in Eschbach im Großraum Freiburg im Beisein von Vertretern der Politik und Wirtschaft der Spatenstich für die neue Fertigungsstätte gefeiert. Avnet Embedded plant am neuen Standort […]
Firma Avnet Embedded
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Avnet Embedded stellt mit der energieeffizienten Modulfamilie MSC SM2S-IMX8ULP ein weiteres Mitglied ihrer umfangreichen SMARC 2.1.1™ Produktpalette vor. Die skalierbaren System-On-Modules basieren auf einem i.MX 8ULP Crossover Applikationsprozessor von NXP™ Semiconductor und sind auf extrem geringe Verlustleistung bei gleichzeitig guter Rechenleistung ausgelegt. Die hohe Energieeffizienz der MSC SM2S-IMX8ULP Modulfamilie wird […]
Zur einfachen und schnellen Entwicklung von High-end Anwendungen, die auf leistungsfähigen COM-HPC® Server Modulen basieren, ist von Avnet Embedded das COM-HPC® Server Carrier Board MSC HS-MB-EV verfügbar. Das Carrier Board erlaubt einen unmittelbaren Zugang zur neuen COM-HPC® Server Technologie und unterstützt erste Laborevaluierungen, Rapid Prototyping und eine frühzeitige Applikationsentwicklung. Darüber […]
Avnet Embedded unterstützt eine optimierte Entwicklung zukünftiger High-Performance Computing Anwendungen und stellt die hochperformante Modulfamilie MSC HSD-ILDL vor. Die Computer-on-Module basieren auf dem neuen PICMG® COM-HPC® Standard und stellen eine Server Leistungsfähigkeit auf einem Embedded Formfaktor zur Verfügung. Das Herzstück der skalierbaren Modulfamilie MSC HSD-ILDL ist der Intel® Xeon® D-1700 […]
Avnet Embedded unterstreicht ihre weltweit führende Rolle im Embedded Markt und hat am 1. Januar 2022 ein neues Design Center in Deggendorf eröffnet. Das Ziel des Unternehmens ist, die Design Kompetenz von standardisierten und kundenspezifischen Embedded Produkten weiter zu stärken und auszubauen. Deggendorf liegt etwa 130 km nordöstlich von München […]
Avnet Embedded erweitert mit der hochperformanten COM Express™ Type 6 Modulfamilie MSC C6B-ALP ihr umfangreiches COM Express™ Produktportfolio im oberen Leistungssektor. Basierend auf der gerade vorgestellten 12. Generation an Intel® Core™ H-series Prozessoren (Codename „Alder Lake H-series“) umfasst die neue MSC C6B-ALP Baugruppenfamilie eine breite Auswahl an CPU Varianten mit […]