Dr. Thomas Marktscheffel, Director Product Management Software Solutions bei ASMPT, wurde auf der diesjährigen IPC APEX EXPO in Anaheim, Kalifornien, vom IPC für sein langjähriges Engagement für die Organisation ausgezeichnet. Die von ihm mitentwickelten herstellerübergreifenden Schnittstellenstandards bilden unter anderem die Grundlage für das Konzept der intelligenten Fertigung von ASMPT. „Gerade […]
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ASMPT, weltweit führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, ist auf der OFC 2025 vertreten. Im Jubiläumsjahr 2025 können sich Fachbesucher vom 1. bis zum 3. April im Moscone Center in San Francisco (USA) am ASMPT Stand 5675 über die zukunftsweisenden Bonding-Lösungen AMICRA NANO, AMICRA NOVA […]
Für die SIPLACE Bestückautomaten des Markt- und Technologieführers ASMPT ist eine neue stationäre Kamera für die SIPLACE Bestückköpfe CPP und TWIN verfügbar. Diese ermöglicht eine deutlich höhere Verarbeitungsgeschwindigkeit sowie eine erweiterte Bauelementflexibilität – von hochintegrierten Ball Grid Arrays (BGAs) bis hin zu großformatigen Odd Shape Components (OSCs). SIPLACE Bestückautomaten mit […]
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit Vortex II einen Hochleistungs-Die-Bonder für die Herstellung von Mini-LED-Displays vor, wie sie beispielsweise in der Automobilindustrie zum Einsatz kommen. „Hochauflösende, ergonomische LED-Displays sorgen in modernen Automobilen dafür, dass der Fahrer alle wichtigen und sicherheitsrelevanten Informationen […]
Die erste Veranstaltung der neuen Eventreihe „Electronics on the Road“, die am 29. und 30. Januar in Hamburg stattfand, war ein voller Erfolg. Mit zahlreichen Teilnehmern aus der Elektronikfertigungsbranche setzte die Veranstaltung gleich zum Auftakt ein starkes Zeichen für Innovation, Praxisnähe und Networking. Die nächste Station von „Electronics on the […]
ASMPT, der weltweite Technologie- und Marktführer bei Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, hat einen weiteren Automatisierungsschritt beim Produktwechsel in der SMT-Linie realisiert. Die Funktion Automated Program Change der Applikation WORKS Operations aus der WORKS Software Suite wurde um ein entscheidendes Feature erweitert: In der neuesten Version ermöglicht […]
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikproduktion, präsentiert den hochpräzisen und multifunktionalen Bestückautomat NUCLEUS XLplus. Damit unterstreicht ASMPT die wachsende Bedeutung von Advanced Packaging für generative KI und High-Performance-Computing (HPC). „Während die KI-Branche die Grenzen der Rechenleistung stetig erweitert, wird die steigende Nachfrage […]
Die WORKS Software Suite von ASMPT hebt die Produktionsplanung in der Elektronikfertigung auf ein neues Niveau. Durch die nahtlose Integration von ERP-Systemen und eine kontinuierliche Datenrückkopplung optimiert die Software die Planungsprozesse durchgängig und in Echtzeit – vom Auftragseingang bis zum Produktionsstart. Das Ergebnis: absolute Termintreue, kürzere Rüstzeiten, maximale Maschinenauslastung und […]
ASMPT präsentiert mit der SilverSAM™ ein Highlight der modernen Leistungselektronik: eine innovative und vielseitige Maschine für das Silbersintern. Diese Technologie erfüllt die hohen Anforderungen an das Bonding, die insbesondere in der Elektromobilität entscheidend sind. Die SilverSAM setzt neue Maßstäbe in der Verbindungstechnik für die Leistungselektronik, insbesondere im schnell wachsenden Markt […]
Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt, bei der optische und elektronische Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse integriert werden. Mit höchster Prozesssicherheit und einer Platzierungsgenauigkeit von ± 0,2 µm @ 3 σ ist dieses innovative Bonding-System für die Kommunikationstechnik der Zukunft bestens gerüstet. Die […]