Es wird zwischen drei Qualitätsstufen der hermetischen Dichtheit unterschieden: Fein-, Hoch- und Ultrahochvakuum. Die neuen ODU MINI-SNAP® Geräteteile erfüllen dank Glasverguss (geprüft auf Helium-Leckrate < 10– 9 mbar l/s), nicht nur die strengen Kriterien für UHV-taugliche Schnittstellen, sondern eignen sich darüber hinaus für High-Speed Datenübertragung. Überdies zeichnen sich die hermetisch dichten Geräteteile für ein vollständiges Autoklavieren mit bis zu 500 Zyklen aus.
Zusätzliche Produktmerkmale sind: 5.000 Steckzyklen, Buchsen- und Stiftausführung, Hinterwandmontage, Temperaturbereich von -20 °C bis +120 °C.
https://www.odu.de/produkte-loesungen/push-pull-rundsteckverbinder/odu-mini-snap/
ODU zählt zu den international führenden Anbietern von Steckverbindungssystemen und beschäftigt weltweit rund 2.300 Mitarbeiter. Der Hauptsitz der Firmengruppe ist Mühldorf am Inn. Weitere Produktionsstandorte befinden sich in Sibiu/Rumänien, Shanghai/China und Tijuana/Mexiko. Das Unternehmen vereint unter einem Dach alle relevanten Kompetenzen und Schlüsseltechnologien für Konstruktion und Entwicklung, Werkzeug- und Sondermaschinenbau, Spritzerei, Stanzerei, Dreherei, Oberflächentechnik, Montage sowie Kabelkonfektionierung. Die ODU Gruppe ist mit ihren Produkten global vertreten und verfügt über ein internationales Vertriebsnetzwerk. Dazu gehören eigene Auslandsgesellschaften in China, Dänemark, Frank-reich, Italien, Japan, Korea, Schweden, UK und den USA sowie zahlreiche weltweite Vertriebspartner. Steckverbindungen von ODU sorgen in zahlreichen anspruchsvollen Anwendungsbereichen für eine zuverlässige Übertragung von Leistung, Signalen, Daten und Medien: in zukunftsorientierten Wachstumsmärkten wie der Medizintechnik, der Militär- und Sicherheitstechnik, der Elektromobilität und der Energietechnik ebenso wie in etablierten Branchen wie der Industrieelektronik oder der Mess- und Prüftechnik.
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