Die modularen Polbilder umfassen eine breite Palette an mehrpoligen oder elektrischen Hybrid-Kontakten mit einer hohen Packungsdichte. Folgende Kontakttypen sind möglich: Löt- oder Crimpversion, gerade oder gewinkelt für Leiterplatten, Glasfaser, koaxial, Thermopaare, pneumatisch, Flüssigkeiten/Gase oder sogar Hochspannung.
Die B-Serie von LEMO sind erhältlich in den Größen im Bereich 00 bis 5B und weist das «Schokoladentafel»-Design von LEMO auf.
Das Kodierungssystem von LEMO ermöglicht eine höhere Packungsdichte der Kontakte und verhindert gleichzeitig Fehlsteckungen.
Diese hochwertigen LEMO Steckverbinder sind UL-gelistet. Auf Wunsch können auch Kabelkonfektionierungen bereitgestellt werden.
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