TDK stellt 3 neue SmartSound™ MEMS-Mikrofone vor

• Das T5919 ist ein hoch performantes, digitales PDM MEMS-Mikrofon mit eingebautem Partikelfilter für raue Umgebungsbedingungen
• Das T3903 ist ein hoch performantes, digitales PDM MEMS-Mikrofon mit sehr niedrigem Stromverbrauch und einem großen Dynamikbereich
• Das T4086 ist ein MEMS-Mikrofon mit Analogausgang in einem kleinen 2.75 × 1.85 × 0.9 mm Gehäuse, ideal für sehr gepackte Anwendungen

Die TDK Corporation (TSE: 6762) stellt drei neue MEMS-Mikrofone als Teil der SmartSound™-Produktfamilie für Mobilgeräte, IoT und andere Geräte der Konsumelektronik vor. Jedes dieser Hochleistungsmikrofone verschiebt die Grenzen der akustischen Leistung von Mikrofonen und bietet fortschrittliche Funktionen mit sehr geringem Stromverbrauch auf kleinem Raum.

Die MEMS-Mikrofone der SmartSound-Familie von TDK wurden für eine Vielzahl von Anwendungen in einer Vielzahl dynamischer Umgebungen entwickelt. Diese Mikrofone mit hohem AOP, hohem SNR und großem Dynamikbereich sind ideal für Umgebungen, die von sehr leise zu sehr laut wechseln, wie z. B. Fernfeld-Sprachaufnahme für Smart Speaker-Anwen­dungen.

T5919, das weltweit erste digitale PDM-Mikrofon mit eingebautem Filter gegen das Eindringen von Partikel (Particle Ingress Filter = PIF):

Das T5919 ist ein rauscharmes digitales MEMS-Mikrofon mit mehreren Betriebsarten in einem kleinen 3,5 × 2,65 × 0,98 mm Bottom-Port-Gehäuse. Der PIF-Filter ist in das Mikrofongehäuse eingebettet und bietet Schutz vor Partikeln und Feuchtigkeit. Der T5919 umfasst mehrere Betriebsmodi: Hohe Qualität, Niedriger Stromverbrauch (Immer an) und Ruhezustand. Das Mikrofon T5919 bietet in allen Betriebsmodi ein hohes SNR. Das Mikrofon erreicht 135 dB SPL AOP im High Quality-Modus und 120 dB SPL AOP im Low-Power-Modus bei.

T4086, ein extrem kleines MEMS-Mikrofon mit analogem Ausgang:

Das analoge T4086 Mikrofon wurde mit der Zielsetzung eines hohen Signal-/Rauschabstandes (SNR) und eines hohen akustischen Überlastpunktes (AOP) entwickelt und wird in einem kleinen 2.75 × 1.85 × 0.9 mm Bottom-Port Gehäuse geliefert, um sehr dicht gepackte Geräte und Baugruppen zu ermöglichen.

T3903, ein PDM MEMS-Mikrofon mit extrem großen Dynamikbereich und niedriger Stromaufnahme :

Der stromsparende T3903 ermöglicht den Wechsel von Mikrofonen mit analogem Ausgang zu solchen mit digitalem Ausgang, um „AlwaysOn“-Anwendungen in Smartphones, Tablet-PCs, Fernbedienungen, Smart-TVs, Bluetooth-Headsets und digitalen Foto-/Videokameras zu unterstützen. Das T3903 ist ein rauscharmes Multimode-MEMS-Mikrofon mit untenliegendem Port mit -37 dBFS Empfindlichkeit, 66 dBA SNR und 133 dB AOP in einem 3,5 × 2,65 × 0,98 mm Gehäuse.

„TDK setzt sein Engagement fort, ein breites Portfolio an bahnbrechenden, leistungsstarken und innovativen SmartSound-Lösungen auf den Markt zu bringen“, sagte Omar Abed, GM und VP des Geschäftsbereichs Mikrofone bei InvenSense, einem Unternehmen der TDK-Gruppe. „Durch die Anwendung mehrerer neuer technologischer Durchbrüche bei MEMS konnten wir Mikrofone für eine Vielzahl von Anwendungen in ganz unterschiedlichen herausfordernden und dynamischen Umgebungen schaffen und es unseren Kunden so ermöglichen, ein differenziertes Audioerlebnis herzustellen.“

Die neuen Mikrofon-ICs TDK T5919, T3903 und T4086 sind Teil eines vollständig kompatiblen Multi-Grade SmartSound Portfolio an Mikrofonprodukten.

Glossar

• HQM: High-Quality Mode, Betriebsart “hohe Qualität”
• LPM: Low-Power Mode, Betriebsart “niedriger Stromverbrauch“
• AOP: Acoustic Overload Point, akustischer Überlastpunkt
• SNR: Signal to Noise Ratio, Signal-/Rauschabstand
• SPL: Sound Pressure Level, Geräuschdruckpegel

Hauptanwendungen

• Smartphones
• Mikrofon-Arrays
• Tablet-PCs
• Kameras
• Bluetooth-Headsets
• Notebook PCs
• Sicherheit und Überwachung

Schlüsseleigenschaften

• Kompatibel mit Sn/Pb- und Pb-freien Lötprozessen
• RoHS/WEEE konform

Preise und Verfügbarkeit

Informationen sowie Preise und Verfügbarkeit sind unter diesem Kontakt erhältlich. Email: sales.europe@macnica.com.

Über TDK Corporation

TDK Corporation ist ein führendes Elektronikunternehmen mit Sitz in Tokio, Japan. Es wurde 1935 gegründet, um Ferrit zu vermarkten, ein Schlüsselmaterial für elektronische und magnetische Produkte. Das TDK Portfolio umfasst passive Komponenten wie Keramik, Aluminium-Elektrolyt- und Filmkondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Produkte und Piezo- und Schutzkomponenten, sowie Sensoren und Sensorsysteme und Netzteile.

Diese Produkte werden unter den Produktmarken TDK, EPCOS, InvenSense, Micronas, Tronics und TDK-Lambda vertrieben. Zu den weiteren Hauptproduktgruppen von TDK gehören magnetische Anwendungsprodukte, Energiegeräte und Flash-Speicher-Anwendungsgeräte. TDK konzentriert sich auf anspruchsvolle Märkte in den Bereichen Informations- und Kommunikationstechnologie sowie Automobil-, Industrie- und Unterhaltungselektronik. Das Unternehmen verfügt über ein Netzwerk von Design- und Fertigungsstandorten und Vertriebsniederlassungen in Asien, Europa sowie in Nord- und Südamerika.

Im Geschäftsjahr 2021 erzielte TDK einen Gesamtumsatz von 13,3 Milliarden US-Dollar und beschäftigte weltweit rund 129.000 Mitarbeiter.

Über InvenSense

InvenSense, Inc., ein Unternehmen der TDK Group, ist ein führender Anbieter von MEMS-Sensorplattformen. Die Vision von InvenSense für Sensing Everything® zielt mit integrierten Motion-, Sound- und Ultraschall-Lösungen auf die Bereiche Unterhaltungs­elektronik und Industrie. InvenSense-Lösungen kombinieren MEMS (mikroelektro­mechanische Systeme) Sensoren wie Beschleunigungsmesser, Gyroskope, Kompasse, Mikrofone und Ultraschall-3D-Sensoring, verarbeiten und kalibrieren mit proprietären Algorithmen und Firmware die Sensorausgaben und maximieren dabei Leistung und Genauigkeit.

Die Plattformen und Dienste von InvenSense zur Bewegungsverfolgung, Audio-und Ultraschallerfassung sowie Lokalisierung sind in den Bereichen Mobile, Wearables, Smart Home, Industrial, Automotive und IoT zu finden.

Im Mai 2017 wurde InvenSense Teil der MEMS Sensors Business Group innerhalb der neu gegründeten Sensor Systems Business Company der TDK Corporation. Im Februar 2018 wurde Chirp Microsystems durch die Akquisition von TDK Teil der InvenSense Gruppe.

InvenSense hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien, und Niederlassungen weltweit. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.invensense.tdk.com.