Unter dem Motto „Transformation in der Fertigung: Additive Technologien, Design für Exzellenz und Managementstrategien“ und unter der Moderation von Ulf Oestermann, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, befassen sich die diesjährigen Vorträge mit aktuellen Themen und zukunftsweisenden Innovationen in der Elektronikfertigung: Am 3. April startet Pascal Schläpfer von der IST AG mit seinem Beitrag „Anwendung der additiven Fertigung in der Sensorherstellung – Anforderungen an die AVT“. Weitere Vortragende an diesem Tag sind unter anderem Dr. Kay Reuter vom Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung zur additiven Fertigung mittels Siebdruck, Viktoria Rawinski von der Rawinski GmbH zu Materialanalysen in der Elektronikfertigung, Mahanty Wolfgang von der OPTIMUM datamanagement solutions GmbH zu Anforderungskriterien an ein Werkerassistenzsystem und Roland Mair von der Mair Elektronik GmbH zu den Vorteilen von Softwarelösungen.
Am zweiten Tag sprechen Prof. Dr. Isabell Welpe von der Technischen Universität München, Wolfgang Motzek von der Coronex Electronic GmbH, Klaus Schuster von SG Automotive sowie Jörg Häfner von der Schnait GmbH über Strategien für den Wandel und die Kraft der Innovation, gefälschte Bauteile aus Sicht eines EMS-Dienstleisters, das Erkennen und Verstehen von Management-Sünden sowie die Herausforderungen, Trends und deren Umsetzung in der Fertigung von Leistungselektronik. Darüber hinaus laden Sie Prof. Dr. Isabell Welpe und ihre Gäste Werner Kreibl, Johannes Rehm, Josef Ernst, Josef Jost, Christian Ortmann, Florian Chervaz und Stefan Heczko am Vormittag zu einer Podiumsdiskussion zum Thema „Transformation im Maschinenbau“ ein.
Nutzen Sie die Chance, Ihr Wissen zu erweitern und wertvolle Kontakte zu knüpfen, sowie die Möglichkeit, sich im besonderen Ambiente des Tagungsortes mit Experten aus verschiedenen Fachbereichen, den Referenten und Veranstaltern des Kollegs auszutauschen.
Die Veranstalter des EE-Kollegs, ASM Assembly Systems, die ASYS Group, Balver Zinn, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology GmbH, Rehm Thermal Systems sowie die Zevac AG, freuen sich darauf, mit Ihnen eine inspirierende und erkenntnisreiche Woche auf Mallorca zu verbringen!
Weitere Informationen zum 25. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg sowie zur Anmeldung (möglich bis zum 1. März 2025) finden Sie online unter https://www.ee-kolleg.com. Alternativ wenden Sie sich direkt an Frau Nicole Egle unter nicole.egle@asys-group.com.
Teilnahmegebühr: 1390 € zzgl. MwSt. p. P.
Willkommensbonus für Newcomer*: 990 € zzgl. MwSt. p. P.
*Personen, die zum ersten Mal an der Veranstaltung teilnehmen.
Konferenzsprache: Deutsch
Veranstaltungsort: Hotel Blau Colonia Sant Jordi, Camí de Sa Síquia 3,
E – 07638 Colònia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien
Rehm Thermal Systems ist Spezialist für thermische Systemlösungen und produziert erstklassige Reflow-Lötsysteme für das Konvektions-, Kondensations- und Kontaktlöten, Beschichtungs- und Trocknungsanlagen sowie Kalt- und Warmfunktionstestsysteme. Durch unsere langjährige Erfahrung wissen wir: Individuelle Anforderungen brauchen angepasste Lösungen. Deshalb bieten wir für alle Anlagen vielfältige Möglichkeiten zur Systemkonfiguration an. Wir finden das passende System für die individuellen Herausforderungen Ihrer Fertigung oder Produktion – und das bei einem Höchstmaß an Qualität und Prozesssicherheit!
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