Das diesjährige Gipfeltreffen beginnt mit einer spannenden Keynote-Session am runden Tisch, gefolgt von fünf Fokus-Sessions mit einflussreichen Gästen führender Akteure wie Intel®, AMD, NVIDIA, Micron, Kioxia, Solidigm, Samsung, Nutanix, Weka und die geschätzten Speichersoftware-Partner von Supermicro.
Um mehr über den vierten Open Storage Summit 2023 von Supermicro zu erfahren und sich für alle Sessions anzumelden, besuchen Sie bitte: https://events.actualtechmedia.com/register-now/1623/open-storage-summit-2023/?pr=2801
Session 1: Keynote-Roundtable: All-Flash-Innovation für Speicherlösungen der nächsten Generation
- Teilnehmende Unternehmen: Solidigm, Kioxia, Samsung, Micron
- Thema: Entdecken Sie die neuesten technischen Fortschritte bei Flash- und Festplatten-Speicherlösungen, darunter der E3.S-Formfaktor und Compute Express Link (CXL), und erfahren Sie mehr über das Zeitalter der 30-TB-Festplatte.
- Zugang: 15. August 2023, 13:00 Uhr ET/10:00 Uhr PT oder später auf Abruf
Session 2: KI-Speicheroptimierung mit GPUDirect Storage und RDMA
- Teilnehmende Unternehmen: NVIDIA
- Thema: Erfahren Sie, wie die Data Processing Unit (DPU) von NVIDIA eine futuristische Umgebung schafft, die Anwendungen jenseits von CPUs beschleunigt und den Weg für bahnbrechende Fortschritte auf dem KI-Markt ebnet.
- Zugang: 17. August 2023, 13:00 Uhr ET/10:00 Uhr PT oder später auf Abruf
Session 3: Befeuern Sie Ihre unternehmenskritischen Anwendungen: vSAN-Beschleunigung mithilfe von Speichertechnologien der nächsten Generation
- Teilnehmende Unternehmen: Intel
- Thema: Erschließen Sie das volle Potenzial, wie vSAN, Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 4. Generation und die BigTwin-Architektur von Supermicro eine Speicherlösung schaffen, die das unersättliche Verlangen KI-gestützter Branchen nach schnellerer Ausführung, neuen Erkenntnissen und bahnbrechenden Innovationen stillt.
- Zugang: 22. August 2023, 13:00 Uhr ET/10:00 Uhr PT oder später auf Abruf
Session 4: Aufbruch in das KI-Zeitalter: Entwicklung von KI-Speicherlösungen mit hohem Durchsatz und niedriger Latenz
- Teilnehmende Unternehmen: AMD, Weka
- Thema: Entdecken Sie, wie hochmoderne Speicherarchitekturen KI-Speicherung mit hohem Durchsatz und niedriger Latenz ermöglichen, neue Medienarten nutzen und die Performance beschleunigen, um Unternehmen im Zeitalter einer allgegenwärtigen KI zu transformieren.
- Zugang: 24. August 2023, 13:00 Uhr ET/10:00 Uhr PT oder später auf Abruf
Session 5: Entmystifizierung von HCI- und Multi-Cloud-Bereitstellungen für OEM-Speicher
- Teilnehmende Unternehmen: Nutanix
- Thema: Entdecken Sie die Leistungsfähigkeit einer hybriden Cloud-Umgebung durch die Kombination von Supermicro-Hardware und Nutanix-Software und erfahren Sie, wie diese magische Paarung Ihre IT-Infrastruktur verbessern, die Kosten- und Betriebseffizienz steigern und gleichzeitig Herausforderungen On-Prem und in der Cloud vermeiden kann.
- Zugang: 29. August 2023, 13:00 Uhr ET/10:00 Uhr PT oder später auf Abruf
Session 6: Auslösen einer Geschäftsrevolution mit Objekt- und Parallelspeicherung für Data Lake, KI und großen Workloads
- Teilnehmende Unternehmen: Toshiba, Seagate
- Thema: Bewältigen Sie die Verlagerung der Objektspeicherung für datenintensive Workloads von der Cloud zu On-Premises und erfahren Sie, wie Unternehmen Cloud-Speicher für On-Premises-Objektspeicherlösungen neu bewerten, um datenintensive KI und andere geschäftskritische Workloads zu unterstützen, und dabei Leistungsprofile und mögliche Herausforderungen einbeziehen.
- Zugang: 30. August 2023, 13:00 Uhr ET/10:00 Uhr PT oder später auf Abruf
Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter von anwendungsoptimierten IT-Gesamtlösungen. Supermicro wurde in San Jose, Kalifornien, gegründet und ist bestrebt, Innovationen für Unternehmens-, Cloud-, KI- und 5G-Telco/ Edge-IT-Infrastrukturen als Erster auf den Markt zu bringen. Wir wandeln uns zu einem Anbieter von IT-Gesamtlösungen mit Server-, KI-, Speicher-, IoT- und Switch-Systemen, Software und Dienstleistungen und bieten gleichzeitig fortschrittliche hochvolumige Hauptplatinen-, Stromversorgungs- und Gehäuseprodukte an. Die Produkte werden betriebsintern (in den USA, in Taiwan und in den Niederlanden) entwickelt und hergestellt, wobei die weltweiten Betriebsabläufe im Hinblick auf Skalierbarkeit und Effizienz genutzt und zur Verbesserung der Gesamtbetriebskosten und zur Verringerung der Umweltbelastung (Green Computing) optimiert werden. Das preisgekrönte Portfolio von Server Building Block Solutions® ermöglicht es Kunden, ihre Systeme für die jeweilige Arbeitslast und Anwendung zu optimieren, indem sie aus einer breiten Produktpalette von Systemen auswählen, die aus unseren flexiblen und wiederverwendbaren Bausteinen aufgebaut sind, die eine umfassende Palette von Formfaktoren, Prozessoren, Arbeitsspeichern, Grafikprozessoren (GPUs), Speichern, Netzwerken, Stromversorgungs- und Kühllösungen (klimatisiert, Freiluftkühlung oder Flüssigkeitskühlung) unterstützen.
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