Credendo sieht Risiken für Halbleiterbranche durch Geopolitik und Klimawandel

Nach dem Boom und der anschließenden weltweiten Verknappung während der Pandemie ist die Nachfrage nach Halbleitern für traditionelle Unterhaltungselektronik wie Computer, Smartphones, Gaming-Tools usw. in letzter Zeit aufgrund der anhaltenden Vertrauenskrise der Verbraucher und der Verlangsamung der Wirtschaftstätigkeit rückläufig. Darüber hinaus hatten die Hersteller von IKT-Elektronik bis zum vergangenen Sommer ihre Chipbestände aufgrund von Problemen in der Lieferkette erhöht und waren gut versorgt. Die Verkäufe von Speicherchips von Samsung, einem der führenden Unternehmen in diesem Segment, verzeichneten im vierten Quartal 2022 eine Korrektur. Der europäische Kreditversicherer Credendo erwartet einen weiteren Rückgang im ersten Quartal 2023. Infolgedessen wurde die globale Produktion angepasst und große Produktionsländer wie Südkorea haben ihre Produktion reduziert. Laut World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) wird der globale Halbleitermarkt im Jahr 2023 voraussichtlich um 4,1 % schrumpfen, angetrieben vom Speichersegment. Für die Investitionsausgaben (CapEx) des Sektors sieht Credendo in diesem Jahr einen schweren Einbruch. Andererseits gibt es weiterhin eine Verknappung von Halbleitern für Industrie- und Automobilanwendungen. Sie machen jedoch einen viel kleineren Markt aus als Computer, Mobiltelefone und Unterhaltungselektronik.

Die Branche ist sehr konzentriert. Im Jahr 2020 wurden 73 % der gesamten Chips in vier ostasiatischen Ländern (China, Japan, Südkorea und Taiwan) hergestellt, angeführt von Taiwan. Das Land repräsentiert sogar etwa 90 % der weltweiten Produktion der fortschrittlichsten Chips. Diese geografische Konzentration der Produktion birgt vielfältige Versorgungsrisiken, die hauptsächlich auf geopolitische und klimawandelbedingte Faktoren zurückzuführen sind.

Geopolitische Spannungen konzentrieren sich in der Tat um diesen Sektor, da Chips nicht nur ein Schlüssel zum modernen Alltagsleben sind, sondern auch entscheidend für die Beschleunigung des grünen Übergangs und die Entwicklung militärischer Kapazitäten.

Der Handelskrieg zwischen den USA und China verschärfte sich im vergangenen Oktober noch einmal deutlich, als die USA strenge Exportkontrollvorschriften einführten, die darauf abzielten, die Entwicklung fast aller Bereiche der chinesischen Halbleiterindustrie zu behindern. Diese Regeln hindern nicht nur US-Hersteller von Spanwerkzeugen daran, nach China zu exportieren, sondern sie verbieten auch Unternehmen aus Drittländern, in den USA hergestellte Geräte zu verwenden, um chinesische Kunden unter bestimmten Umständen ohne Zustimmung der USA zu bedienen. Darüber hinaus kündigte das US-Handelsministerium eine neue Vorschrift im Rahmen des Chips and Science Act an, die einen Finanzierungskorb von 56 Milliarden US-Dollar für die Chipherstellungsindustrie vorsieht und US-Halbleiterunternehmen, die Subventionen erhalten würden, den Ausbau ihrer Kapazitäten in China für zehn Jahre verbietet.

Dies bedeutet zunehmende Schwierigkeiten für die chinesische Chipindustrie. Unternehmen wie Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) oder Yangtze Memory Technologies (YMTC) sahen ihre Möglichkeiten, Ausrüstung, Dienstleistungen und Support von ihren früheren US-amerikanischen oder mit den USA verbündeten Lieferanten zu erhalten, eingeschränkt, was die Halbleiterindustrie auf dem chinesischen Festland in einen Abschwung trieb.

Aber diese Entwicklungen wirken sich auch auf Chiphersteller aus Drittländern aus, die zuvor US-Ausrüstung verwendet haben und Teile ihres Exportmarktes in China verlieren werden, oder diejenigen, die sowohl in China als auch in den USA präsent sind und Kandidaten für die Inanspruchnahme des US-Subventionsprogramms für die Industrie sind. Obwohl sie eine einjährige Ausnahmeregelung erhalten haben, die im Oktober nächsten Jahres ausläuft und es ihnen ermöglicht, weiterhin nach China zu exportieren, müssen sich die taiwanesische TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) und das südkoreanische Samsung entscheiden, da sie beide für eine Finanzierung des Baus neuer Chips-Megafabs in den USA in Frage kommen.

Der taiwanesische Sektor dürfte – zusätzlich zu den indirekten Auswirkungen der US-Sanktionen gegen China – unter der Absicht der USA leiden, die Abhängigkeit von Taiwan zu verringern, und wäre direkter exponiert und Ziel von (physischen oder regelmäßigeren Cyber-) Angriffen im Falle einer Verschärfung der Spannungen mit China.

In den USA soll die Branche offensichtlich langfristig von diesen Entwicklungen profitieren. Die Kombination aus externen Sanktionen und inländischen Subventionen soll zu erhöhten Investitionen in die heimische Produktion sowie in Forschung und Entwicklung führen. Der fortschreitende Rückgang chinesischer Unternehmen auf dem Markt sollte es US-Unternehmen ermöglichen, mehr Marktanteile zu gewinnen.

Ein weiterer potenzieller Gewinner des Handelskriegs zwischen den USA und China ist Malaysia, das bereits über eine robuste Halbleiterindustrie verfügt und inmitten der geopolitischen Spannungen zwischen den USA und China gut positioniert ist, um davon zu profitieren. Es hat bereits die Situation ausgenutzt, da US-Unternehmen ihre Produktionsstätten vom chinesischen Festland weg verlagern.

Nicht nur in den USA, sondern auf der ganzen Welt kurbeln Regierungen ihre Halbleiterindustrien an. Auch in Asien pumpen große Förderländer wie Japan, Indien oder Südkorea Geld in ihre heimischen Industrien. Südkorea kündigte eine zehnjährige Investition in Höhe von 450 Milliarden US-Dollar an, um seine Halbleiterindustrie zu stärken.

Schätzungen zufolge wird sich die Nachfrage nach Halbleitern zwischen 2022 und 2030 verdoppeln, so die Antworten europäischer Branchenexperten in einer von der Europäischen Kommission ins Leben gerufenen Umfrage. Europa macht derzeit weniger als 10 % der weltweiten Produktion aus, versucht jedoch, aufzuholen und einen Teil des wachsenden Kuchens für sich zu beanspruchen. Das EU-Chipgesetz, das Anfang letzten Jahres erstmals vorgeschlagen wurde, wird derzeit verhandelt und voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 fertiggestellt. Nach seiner Umsetzung sollte es verkürzte Verwaltungsverfahren einführen und europäische öffentliche Mittel in den Halbleitersektor lenken. Ursprüngliches Ziel war es, bis 2030 öffentliche und private Investitionen in Höhe von 43 Mrd. EUR für die Halbleiterindustrie zu mobilisieren, darunter etwa 25 % der öffentlichen Finanzierung durch die EU und die Mitgliedstaaten.

Auch eine stärkere internationale Zusammenarbeit wird angestrebt. Im Jahr 2021 sahen die EU und die USA Möglichkeiten in einer für beide Seiten vorteilhaften Zusammenarbeit, was zur Gründung des EU-US Trade and Technology Council (TTC) führte, in dem sich beide Parteien zu Folgendem verpflichteten: „… Aufbau einer Partnerschaft für die Neuausrichtung der globalen Lieferketten für Halbleiter im Hinblick auf die Verbesserung der jeweiligen Versorgungssicherheit sowie ihrer jeweiligen Kapazität zur Entwicklung und Herstellung von Halbleitern, insbesondere, aber nicht beschränkt auf diejenigen mit Spitzenkompetenzen.“ Infolge der Gründung des TTC und der Ankündigung des EU Chips Act haben einige US-Unternehmen Investitionspläne in Europa entwickelt. Ab Juli 2023 will Japan den Export von 23 Komponenten zur Herstellung von Halbleitern einschränken und damit seinen Teil des trilateralen Abkommens mit den USA und den Niederlanden ab Anfang 2023 erfüllen.

Andererseits beeinflusst das US-Sanktionssystem gegenüber China auch die Verkäufe europäischer Akteure in der Branche, wie die niederländischen Behörden zeigen, die kürzlich neue Exportkontrollen für fortschrittliche Maschinen zum Drucken von Mikrochips eingeführt haben. Dies wird ASML, dem weltweiten Marktführer in der Herstellung fortschrittlicher Mikrochip-Druckmaschinen, einen Schlag versetzen. Auf China entfallen etwa 15 % des Auftragsbestands von ASML. Eine Neuausrichtung der Märkte wird daher erforderlich sein.

Neben geopolitischen Risiken hält Credendo die Zunahme klimawandelbedingter Ereignisse wie extreme Dürren oder große Überschwemmungen aufgrund der geografischen Konzentration ihrer Produktion und der wasserabhängigen Produktionsprozesse für ein ernsthaftes Risiko für die Versorgung mit solchen Komponenten. TSMC berichtet, dass 99.000 Tonnen Wasser pro Tag verbraucht werden und der Wasserbedarf mit den fortschrittlicheren Produktionstechniken steigt. Störungen der weltweiten Versorgung wurden vor zwei Jahren beobachtet, als Taiwan von der schlimmsten Dürre seit einem Jahrhundert heimgesucht wurde. Auch in dieser Saison sind Anzeichen von Dürre sichtbar, die die laufende Produktion beeinträchtigen könnten.