Der optische Bildstabilisator (OIS – Optical Image Stabilizer) von Holitech für Smartphones mit geschlossenem Regelkreis nutzt keinen kostenintensiven X/Y-Hallsensor, so dass die Gerätekosten gesenkt werden. Das System mit flexibler Leiterplatte (FPC – Flexible Printed Circuit) wird im Insert Molding Verfahren produziert und verwendet eine Reed-Struktur, was die Zuverlässigkeit gegenüber einer normalen Aufhängung erhöht. Der Anti-Shake-Effekt kann 25 dB bei 6Hz erreichen.
Beim Periskopmodul von Holitech ist das Teleskopobjektiv waagerecht im Rumpf angebracht, wodurch das Problem der Wölbung vermieden und die Tragbarkeit erheblich verbessert wird. Durch den Einbau des Objektives in den Rumpf ist es staubgeschützt. Das Periskopmodul zeichnet sich durch einen geringen Unterschied zwischen der Schärfe in der Mitte und am Rand des Bildes aus, so dass die Feinheit des Bildes gut ausbalanciert ist.
Ein weiteres Periskop-Modul von Holitech mit dem Sensor S5KHP1S von Samsung zeichnet sich durch ein sehr gutes Anti-Shake-Verhalten aus. Dies wird durch die Verwendung einer großen Linse erreicht. Die Belastung wird auf das breitere Schrapnell verteilt. Der Stresswert ist niedrig, was die Zuverlässigkeit erhöht.
Das Fast Fokus Modul von Holitech besitzt mit 0,1 mm eine sehr dünne Wandstärke des Linsentubus. Der Objektivtubus kann dadurch beschnitten werden, womit das Mobile ID-Design näher an den Rahmen platziert werden kann. Dadurch können Objektive mit einem Dickenverhältnis von mehr als 5:1 verwendet werden.
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Der Gimbal von Holitech zur Aufhängung der Kamera in Drohnen verwendet ein mechanisches Bewegungskompensationsverfahren, d.h. die Zitterrichtung und die Verschiebung der Verwacklung werden durch ein Gyroskop gemessen und kompensiert. Das System gleicht einen Verwackelungswinkel von ±5° aus. Es ist eine Alternative zu den üblicherweise eingesetzten Schwenk-Neige-Kameras und reduziert die Materialkosten um ca. 5%. Der optische Bildstabilisator von Holitech für Smartphones mit geschlossenem Regelkreis und flexibler Leiterplatte wird im Insert Molding Verfahren produziert und verwendet eine Reed-Struktur, was die Zuverlässigkeit gegenüber einer normalen Aufhängung erhöht. Der Anti-Shake-Effekt kann 25 dB bei 6Hz erreichen. Beim Periskopmodul von Holitech ist das Teleskopobjektiv waagerecht im Rumpf angebracht, wodurch das Problem der Wölbung vermieden und die Tragbarkeit erheblich verbessert wird. Durch den Einbau des Objektives in den Rumpf ist es staubgeschützt. Ein weiteres Periskop-Modul von Holitech zeichnet sich durch ein sehr gutes Anti-Shake-Verhalten aus. Dies wird durch die Verwendung einer großen Linse erreicht. Das Fast Focus Modul von Holitech besitzt mit 0,1 mm eine sehr dünne Wandstärke des Linsentubus, womit das Mobile ID-Design näher an den Rahmen platziert werden kann.
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