TDK stellt zwei neue, sehr leistungsfähige ToF-Ultraschall-Sensoren vor

• Die beiden Bausteine ICU-10201 und ICU-20201 sind extrem leistungsfähige Ultraschall Time-of-Flight-Sensoren mit integrierter PMUT (Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer) und einem Ultra-Low-Power SoC (System on Chip) in einem kleinen Reflow-fähigen Gehäuse mit Abmessungen von 3.5 × 3.5 mm²
• Die MEMS-Sensoren bieten genaue Abstandsmessungen bis zu 5 Meter Distanz über einen großen, konfigurierbaren Erfassungswinkel (Field-of-View = FoV) bei allen Objektoberflächen und Lichtverhältnissen.
• Aufgrund des leistungsfähigen, integrierten Prozessors mit erweitertem Speicher bieten die Sensoren hohe Rechenleistung und ermöglichen die Ausführung vollständiger Anwendungen direkt auf dem Chip.

TDK Corporation (TSE: 6762) stellt die beiden Bausteine Chirp ICU-10201 und ICU-20201 vor, 2 neue, sehr leistungsfähige integrierte Ultraschall-Time-of-Flight Sensoren mit extrem niedriger Stromaufnahme, für Distanzerkennung bei kurzen und langen Strecken. Die neuen MEMS-Sensoren integrieren einen leistungsfähigeren On-Chip-Prozessor mit höherer Rechenleistung; Die erweiterten Verarbeitungsfunktionen ermöglichen es einer Vielzahl von Anwendungsalgorithmen, auf dem Chip zu laufen, wodurch die System-MCU vollständig entlastet wird.

Verglichen mit der vorigen Generation, verfügen die Bausteine ICU-10201 und ICU-20201 über folgende Merkmale:

1. 10-fach schnellerer DSP mit HW-Multiplikator für höhere Rechenleistung
2. 3-mal größerer Codespeicher
3. 2-mal größerer Datenspeicher
4. Eine schnelle Hostschnittstelle (SPI)
5. Unterstützt eine Vielzahl von IO-Versorgungsspannungen

“Mit der Einführung der ICU-10201 und der ICU-20201 baut TDK die SmartSonic-Produktfamilie™ weiter aus, mit der sich Gegenstände des Alltags verbessern lassen und sie umweltfreundlicher, sicherer und umweltbewusster machen", sagte Massimo Mascotto, Director of Product Marketing, Chirp, ein Unternehmen der TDK-Gruppe. "Im Einklang mit dem starken Wandel, der durch die jüngste Pandemie vorangetrieben wurde, ermöglichen die Sensoren die Implementierung einer berührungslosen Steuerung für Geräte in öffentlichen Bereichen wie Fabriken, Schulen, Bahnhöfen und Flughäfen und ermöglichen so eine erhöhte persönliche Sicherheit.”

ICU-20201

• Der ICU-20201 MEMS-Sensor bietet genaue Entfernungsmessung zu Zielen mit einer Distanz von bis zu 5m.

ICU-10201

• Der ICU-10201 MEMS-Sensor bietet genaue Entfernungsmessung zu Zielen mit einer Distanz von bis zu 1.2m.

Im Unterschied zu Infrarot (PIR) Sensoren erzielen die TDK Ultraschall ToF-Sensoren unter allen Lichtbedingungen valide Messergebnisse mit Millimeter-Genauigkeit, auch bei voller Sonneneinstrahlung und unabhängig von der Farbe oder optischen Transparenz der Objekte.

Glossar

• ToF: Time of Flight (Signallaufzeit)
• FoV: Field of View (Öffnungswinkel, Erfassungswinkel))
• EV: Evaluation module
• DK: Developer Kit
• MEMS: Micro Electrical Mechanical Systems

Schlüsselanwendungen

• ICU-10201

Augmented/Virtual Reality und Gaming, Gestenerfassung, Robotics und Drohnen, Hinderniserkennung, Fußboden- und -kantenerkennung bei Saugrobotern, Mobil- und Recheneinheiten, Ultra Low-Power Präsenzerkennung, Pegelmessung bei Wasser- und Flüssigkeitsspendern.

• ICU-20201

Robotics und Drohnen, Hinderniserkennung, Mobilgeräte und andere Rechensysteme, Näherungserkennung, Home Automation, Pegelmessung bei Wasser- und Flüssigkeitsspendern sowie Vorratserkennung.

Schlüsseleigenschaften und Vorteile

• ICU-10201
  • Zweite Generation von extrem leistungsfähigen Ultraschall-Distanzsensoren mit extrem niedriger Stromaufnahme und extrem kleinen Gehäuseabmessungen für einen Erfassungsbereich von 10cm bis 1.2m
  • Arbeitet unter allen Belichtungsverhältnissen
  • Erkennt Objekte von jeder Farbe und optischen Transparenz
  • Konfigurierbarer Öffnungswinkel (FoV) bis zu 180°
  • 8-Pin LGA-Gehäuse mit Abmessungen von 3.5 × 3.5 × 1.26 mm
• ICU-20201
  • Zweite Generation von extrem leistungsfähigen Ultraschall-Distanzsensoren mit extrem niedriger Stromaufnahme und extrem kleinen Gehäuseabmessungen für einen Erfassungsbereich von 20cm bis 5m
  • Arbeitet unter allen Belichtungsverhältnissen
  • Erkennt Objekte von jeder Farbe un optischen Transparenz
  • Konfigurierbarer Öffnungswinkel (FoV) bis zu 180°
  • 8-Pin LGA-Gehäuse mit Abmessungen von 3.5 × 3.5 × 1.26 mm

Wesentliche Spezifikationen

Verfügbarkeit und Preise

Die beiden Bausteine ICU-10201 und ICU-20201 haben ein ultrakompaktes Gehäuseformat mit Abmessungen von 3.5 × 3.5 mm² und sind in Musterstückzahlen verfügbar. Weitere Informationen sowie Preise erhalten unter diesem Kontakt.

Email: sales.europe@macnica.com.

Über TDK Corporation

TDK Corporation ist ein weltweit führender Anbieter elektronischer Lösungen für die intelligente Gesellschaft mit Sitz in Tokio, Japan. Aufbauend auf der Grundlage der Materialwissenschaften begrüßt TDK den gesellschaftlichen Wandel, indem es entschlossen an der Spitze der technologischen Evolution bleibt und bewusst "Attracting Tomorrow" ist. TDK wurde 1935 gegründet, um Ferrit zu kommerzialisieren, ein Schlüsselmaterial in elektronischen und magnetischen Produkten.

Das umfassende, innovationsgetriebene Portfolio von TDK umfasst passive Komponenten wie Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folienkondensatoren sowie Magnet-, Hochfrequenz- und Piezo- und Schutzvorrichtungen. Das Produktspektrum umfasst auch Sensoren und Sensorsysteme wie Temperatur- und Druck-, Magnet- und MEMS-Sensoren. Darüber hinaus bietet TDK Netzteile und Energiegeräte, magnetische Köpfe und vieles mehr. Diese Produkte werden unter den Produktmarken TDK, EPCOS, InvenSense, Micronas, Tronics und TDK-Lambda vertrieben.

TDK konzentriert sich auf anspruchsvolle Märkte in der Automobil-, Industrie- und Unterhaltungselektronik sowie in der Informations- und Kommunikationstechnologie. Das Unternehmen verfügt über ein Netzwerk von Design- und Produktionsstandorten und Vertriebsbüros in Asien, Europa sowie in Nord- und Südamerika. Im Geschäftsjahr 2020 erzielte TDK einen Gesamtumsatz von 13,3 Milliarden US-Dollar und beschäftigte weltweit rund 129.000 Mitarbeiter.

Über InvenSense

InvenSense, Inc., ein Unternehmen der TDK Group, ist ein führender Anbieter von MEMS-Sensorplattformen. Die Vision von InvenSense für Sensing Everything® zielt mit integrierten Motion-, Sound- und Ultraschall-Lösungen auf die Bereiche Unterhaltungs­elektronik und Industrie. InvenSense-Lösungen kombinieren MEMS (mikroelektro­mechanische Systeme) Sensoren wie Beschleunigungsmesser, Gyroskope, Kompasse, Mikrofone und Ultraschall-3D-Sensoring, verarbeiten und kalibrieren mit proprietären Algorithmen und Firmware die Sensorausgaben und maximieren dabei Leistung und Genauigkeit.

Die Plattformen und Dienste von InvenSense zur Bewegungsverfolgung, Audio-und Ultraschallerfassung sowie Lokalisierung sind in den Bereichen Mobile, Wearables, Smart Home, Industrial, Automotive und IoT zu finden.

Im Mai 2017 wurde InvenSense Teil der MEMS Sensors Business Group innerhalb der neu gegründeten Sensor Systems Business Company der TDK Corporation. Im Februar 2018 wurde Chirp Microsystems durch die Acquisition von TDK Teil der InvenSense Gruppe.

InvenSense hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien, und Niederlassungen weltweit. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.invensense.tdk.com.

Über Macnica ATD Europe GmbH, (vorher Macnica GmbH)

Die ATD Europe GmbH, (vorher Macnica GmbH), von Macnica wurde ursprünglich 2006 in Großbritannien gegründet und zog im Juli 2008 nach Deutschland um, um die Wirksamkeit ihres Service für europäische Kunden zu erhöhen.

Durch die Übernahme des Münchner Unternehmens Scantec Mikroelektronik im Jahr 2014 hat Macnica Europe eine leistungsstarke Halbleiterdistribution mit Hauptsitz in Ingolstadt und Büros in München, Regensburg, Milton Keynes (UK) und Warschau geschaffen, die ein attraktives und wettbewerbsfähiges Portfolio an hochentwickelten Bauelementen bietet.

Macnica bietet seinen Kunden End-to-End-Support vom Design-in bis zur Produktion über sein globales Servicenetzwerk, unabhängig vom endgültigen Bestimmungsort der Produktlieferung an die Produktionsstandorte der Kunden.

Über Macnica ATD Europa S.A.S.

Macnica ATD Europe wurde 1990 als ATD Electronique gegründet und bietet innovative Komponenten für Imaging-Anwendungen für den europäischen Markt. Das Produktportfolio umfasst: Bildsensoren (CCD, CMOS, InGaAs, Thermal etc.), Optiken, Schnittstellenschaltungen, FPGA & IPs, Imaging-Prozessoren, Kabel und OLED-Mikrodisplays.

Es umfasst auch Entwicklungswerkzeuge und Designdienstleistungen, die eine schnelle und effiziente Realisierung neuer Hochleistungskamerasysteme für Märkte wie Bildverarbeitung, Medizin, Biowissenschaften, Überwachung, Automobil und andere ermöglichen. Nach der Übernahme des Unternehmens durch Macnica Inc. zum 1. Oktober 2020 firmiert das Unternehmen unter dem Namen Macnica ATD Europe.