Am 25. Mai 2022 fand das 2. Swiss IT-Enterprise Architecture Management (EAM) Forum 2022 im Technopark in Zürich statt. Durch Best-Practice-Beispiele, konkrete Projektberichte und Handlungsanleitungen aus Branchen wie Banken und Versicherungen, Logistik und Infrastruktur erhielten die zahlreichen Teilnehmer:innen gesichertes Erfahrungswissen aus dem EAM Bereich wie Business und Data Architecture. Ein […]
Tägliche Archive: 3. Juni 2022
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Bereits zum dritten Mal hat TÜV SÜD den automotive TopCareer AWARD erhalten. Mehr als 1.100 Young Professionals und 1.000 Studierende in branchenspezifischen Studiengängen wählten TÜV SÜD als attraktivsten Arbeitgeber in der Kategorie „Automotive Dienstleister“. Der Preis wird vom Institut der Automobilwirtschaft (IFA) der Hochschule für Wirtschaft und Umwelt Nürtingen-Geislingen und […]
Sie sind herzlich eingeladen unsere Studienangebote bei der Online-Infoveranstaltung kennenzulernen. Informieren Sie sich aus erster Hand bei Professor*innen und Organisatoren zu Ablauf und Inhalten der Studien- und Lehrgänge. Nach einem Berufs- oder Studienabschluss möchten Sie sich beruflich weiterbilden und spezielles Know-how im Bereich Informationstechnik und Software Engineering erwerben? Mit dem […]
Wir laden Sie herzlich ein, das berufsbegleitende Weiterbildungsangebot Public Management bequem und ortsunabhängig in der Online-Infoveranstaltung kennenzulernen. Die OHM Professional School bietet speziell für erfahrene, bereits im öffentlichen Dienst tätige Fachkräfte, die sich neuen Rollenanforderungen und Aufgabengebieten gegenübersehen den berufsbegleitenden Masterstudiengang Public Management an. Der Masterstudiengang versetzt angehende Führungskräfte in […]
82. Fachtagung der American Diabetes Association (ADA 2022): Bayer präsentiert neue Finerenon (Kerendia™) Daten aus umfassendem Studienprogramm bei einem breiten Spektrum von Patienten mit chronischer Nierenerkrankung und Typ-2-Diabetes Neue Post-hoc-Analyse aus der vorab spezifizierten Analyse FIDELITY, welche die Studien FIDELIO-DKD und FIGARO-DKD gepoolt untersuchte, bewertete die Wirkung von Finerenon nach […]
Rolf Rüdiger Cichowski VDE-Schriftenreihe – Normen verständlich Band 168: Der rote Faden durch die Gruppe 700 der DIN VDE 0100 Errichten elektrischer Anlagen in Betriebsstätten, Räumen und Anlagen besonderer Art 2022 332 Seiten, Broschur 33,- € ISBN 978-3-8007-5824-1 Immer, wenn es um die Errichtung von Niederspannungsanlagen, speziell um die Anforderungen […]
Getreu dem diesjährigen Motto „Be ahead“ sollen Teilnehmende wertvolle Impulse zur zukünftigen Ausrichtung ihres Reise- und Ausgabenmanagements mit SAP-Concur-Lösungen erhalten. Im letzten Jahr hieß es das Motto des jährlichen Treffens von ExpertInnen und AnwenderInnen von SAP Concur, der international geschätzten Digitalisierungsplattform für das Geschäftsreise- und Ausgabenmanagement, noch „Be prepared“. In […]
Lattice-Strukturen setzen neue Maßstäbe bei Tragekomfort, Gewichtsreduzierung, verbesserter Belüftung und Temperatur-Regelung in Belastungszonen Deutscher Outdoor-Marktführer vertraut auf 3D-Drucktechnologie im innovativen DLS-Verfahren OECHSLER stellt erneut seine Kompetenz in der additiven Fertigung unter Beweis und belegt Fähigkeit, weltweit Projekte zu industrialisieren Großserienproduktion der innovativen Rückenpolster wird über “Idea-to-Production"-Plattform von Carbon realisiert […]
Das Familienunternehmen Suter Inox steht für innovatives Design für neue Küchen-Versionen, mit dem Anspruch die Edelstahlverarbeitung stetig weiterzuentwickeln. Diesen Antrieb stellt die Schweizer Edelstahl-Manufaktur auch mit der Entscheidung für den CEP-Ansatz unter Beweis. Customer Enablement program (CEP) ist ein von der SDZeCOM entwickeltes Baukasten-System aus Standards und Methoden, das Unternehmen […]
WAYON stellt mit dem CSP Mosfet WM4C6210A einen neuen, ultrakompakten 20V/17mOhm Dual-N-Kanal Trench-Mosfet mit einem Flächenbedarf von lediglich 1,5 mm2 vor. Das Bauteil erfüllt insbesondere die hohen thermischen und elektrischen Anforderungen, die an Anwendungen mit höchstem Integrationslevel gestellt werden. Im Vergleich mit konventionell vergossenen Industrie-Kunststoffgehäusen mit Kupfer-Leadframe bietet eine Chip-Size-Package […]