Das COM-HPC® Server Carrier Board MSC HS-MB-EV bietet ein COM-HPC® Server Interface mit einer reichen Auswahl an I/Os einschließlich High-Speed PCIe, 25G / 10G Ethernet Anschlüsse, USB und SATA, die zum Modulsockel geroutet sind. Die Abmessungen des Carriers betragen 305 mm x 244 mm (ATX Formfaktor). Die Betriebstemperatur liegt zwischen 0 und 60 °C.
Auf dem flexiblen Server Carrier Board MSC HS-MB-EV lassen sich leistungsstarke COM-HPC® Server Module der Größen D oder E platzieren. Avnet Embedded liefert die COM-HPC® Server Modulfamilie MSC HSD-ILDL, die sich durch eine extrem hohe Rechenleistung bei hohem Datendurchsatz auszeichnet. Die skalierbaren Module integrieren den Intel® Xeon® D-1700 Prozessor (Codename „Ice Lake D“) und sind speziell für Anwendungen ausgelegt, die eine große Anzahl an PCIe Lanes und Ethernet Schnittstellen sowie Platz für große Speicherarrays und Kühllösungen benötigen.
Typische Einsatzgebiete der COM-HPC® Server Module und des passenden Carrier Boards sind High-Performance IoT Industrieprodukte, KI/Deep Learning Lösungen und Edge Computing Anwendungen.
Technische Spezifikationen:
Das leistungsfähige COM-HPC® Server Carrier Board MSC HS-MB-EV von Avnet Embedded bietet über einen PCIe x16 Slot, je zwei PCIe x8 und x4 Slots sowie zwei M.2 Slots mit PCI x4 zahlreiche Erweiterungsoptionen. Alle vorhandenen PCIe Slots unterstützen bis zu Gen 4.
Zur Anbindung an das Netzwerk verfügt das Carrier Board über vier SFP28 Kartenkäfige für bis zu 25G Ethernet pro Port, zwei 10GBASE-T Konnektoren und einen 1000BASE-T / 2.5GBASE-T Konnektor. Speichermedien werden über zwei SATA Anschlüsse mit bis zu 6 Gbps integriert. Externe Geräte können über je 2 x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) und USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) angeschlossen werden. Zusätzlich stehen zwei UART Ports, ein Konnektor mit zwölf GPIO Ports und Anschlüsse für ein optionales BMC Modul und I/O Break-out zur Verfügung. Ein PWM gesteuerter 4 Pin Anschluss für einen Lüfter ist ebenfalls vorhanden.
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