Kolink Rocket Complex: Epochales Design

Dazu erfüllt es auch auf technischer Seite alle Wünsche an einen topaktuellen SFF-Build. Dafür sorgen nicht nur das beiliegende PCI-E 4.0 Riser-Kabel und der USB-C 3.2 Anschluss, das ITX-Gehäuse im Tower-Stil belegt nur eine geringe Grundfläche und ist damit bestens geeignet um es gut sichtbar, beispielsweise auf dem Schreibtisch, aufzustellen. Durch das Temperglas Seitenteil kann dabei die verbaute Highend-Hardware bestens in Szene gesetzt werden. Um das so einfach wie möglich zu machen, lässt sich das titangraue Case mühelos in seine Einzelteile zerlegen und erlaubt problemlosen Zugang zu allen Komponenten.

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Das Rocket Complex Mini-ITX-Gehäuse orientiert sich an der Xbox Series X, wodurch ein Tower-Gehäuse mit kleineren Proportionen entsteht. Das aus Stahl und Aluminium gefertigte Gehäuse hat ein eloxiertes, titangraues Finish. Mit einem Fassungsvermögen von 20,4 Litern bietet es dennoch viel Platz für hochwertige Hardware, und das alles auf kleinstem Raum. Grafikkarten bis 2,8-Slots und 330 mm Länge, sowie CPU-Kühler bis 110 mm Höhe finden Platz. Netzteile dürfen bis zu SFX-L Format haben. Das Gehäuse verfügt über ein gut ausgestattetes I/O-Panel mit einem USB 3.2 Typ C- und einem USB 3.0-Anschluss.

Alle Features des Kolink Rocket Complex im Überblick:

Mini-ITX-Gehäuse im Tower-Stil
Hexagonale Lufteinlässe als Erkennungsmerkmal der Rocket-Serie
inklusive PCIe-4.0-Riser-Kabel
Seitenteil aus Temperglas
Inklusive zwei Kolink Classic 120-mm-PWM-Lüfter
Abnehmbare Paneele und verschraubte Komponenten für einfachen Zugang
Unterstützt Mini-ITX-Motherboards und SFX / SFX-L-Netzteile
GPUs bis 2,8-Slots und 330 mm Länge
CPU-Kühler bis 110 mm Höhe
I/O-Panel mit USB 3.2 Typ-C- und USB-3.0-Anschlüssen

Dank der markanten sechseckigen Aussparungen der Rocket-Serie ist bereits der natürliche Luftstrom dieses Gehäuses außergewöhnlich hoch. Zusätzlich verfügt das Rocket Complex über zwei integrierte Kolink Classic 120-mm-PWM-Lüfter, die für noch mehr Kühlung sorgen. Gepaart mit der passiven Wärmeableitung dank der Außenhülle aus Aluminium ist dieses Gehäuse ideal für Enthusiasten von High-End-Builds. Darüber hinaus kann das Rocket Complex Mini-ITX-Gehäuse 240-mm-AiO-Kühlsysteme aufnehmen, wobei der CPU-Block bis zu 62,5 mm hoch sein darf.

Statt mit Nieten wird das Rocket Complex mit Schrauben zusammengehalten, damit dieses Gehäuse einfach auseinandergebaut werden kann. Dadurch wird die Installation von Komponenten wie Wasserkühler und Netzteil wesentlich vereinfacht. Darüber hinaus kann jedes der Paneele entfernt werden – einschließlich des oberen Panels. Dies ermöglicht dir einen weitestgehend freien Zugang, um in diesem Gehäuse mit kleinem Formfaktor zu basteln. Drei der Paneele sind aus eloxiertem, titangrauem Aluminium, während das letzte aus Temperglas besteht, damit dein fertiges Werk gebührend präsentiert werden kann.

Das Kolink Rocket Complex bei Caseking

Das Kolink Rocket Complex ist für 169,90 Euro erhältlich und voraussichtlich ab Mitte bis Ende November lieferbar.

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