OCP-Standards mit Zwei-Phasen Direct Chip Cooling

Die digitale Transformation fordert die Rechenzentrums-Branche heraus. Anwendungen auf Basis Künstlicher Intelligenz (KI) oder Machine Learning steigern die Anforderungen an Prozessorleistung, Dichte im Rechenzentrum und Kühlung pro Rack. Bei Aufbau und Modernisierung der Rechenzentren ist Tempo gefragt. Die Kühlung muss dabei Höchstleistung erbringen, um Hotspots zu vermeiden und die hohen Wärmelasten energieeffizient abzuführen. Gleichzeitig sollen die Rechenzentren ohne Abstriche bei Performance und Verfügbarkeit mit so wenig Energie wie möglich auskommen. Auf dem 2021 OCP Global Summit zeigen die Partner Rittal und ZutaCore, wie die Kombination aus standardisierten Racks nach OCP-Spezifikation und Zwei-Phasen Direct Chip Cooling bei der Lösung hilft. Herborn/San Jose, 9. November 2021 – Standardisierte Technologie fördert den kosteneffizienten Betrieb und die hohe Skalierbarkeit der IT-Infrastruktur. Die OCP-Technologie mit besonders energieeffizienter, zentraler Gleichstrom-Verteilung im IT-Rack wird daher für immer mehr CIOs relevant. Auf dem 2021 OCP Global Summit am 9. und 10. November 2021 in San Jose, Kalifornien, zeigen die Partner Rittal und ZutaCore, wie sich die Vorteile der OCP-Standards für Racks mit der Hochleistungs-Kühlung „Rittal High Density Cooled-by-ZutaCore“ verbinden lassen.

Flexible Kühlung mit dem neuen OpenRack ORV3

Auf der Messe präsentiert Rittal das neue OpenRack ORV3. Es unterstützt 48V Gleichstrom-Versorgung und ermöglicht flexible Konfiguration bis 44 OU / 48 RU. Mit werkzeugloser Installation und 100% vorkonfigurierter Auslieferung sorgt es für Tempo. Es trägt bis zu 1.600 kg dynamische Last. Bei der Kühlung bietet es Flexibilität für verschiedenste Varianten inklusive „Rittal High Density Cooled-by-ZutaCore“.

Rittal, weltweiter Systemanbieter für Industrie- und IT-Infrastruktur-Lösungen, und ZutaCore, Experte für nachhaltige High-Densitiy-Flüssigkeitskühlung, haben 2020 eine strategische Partnerschaft geschlossen, um innovative Lösungen für High Performance Cooling und weitere rechenintensive Szenarien für die Kunden nutzbar zu machen. Das System „Rittal High Density Cooled-by-ZutaCore“ arbeitet nach dem Prinzip der Verdampfungskühlung und nutzt die latente Energie des Kältemittels, um die Microchips zu kühlen. Anwender können lokale Überhitzungen bei Prozessoren eliminieren, da das System exakt dort kühlt, wo Hotspots auftreten. Durch das wasserlose, elektrisch nichtleitende Kältemittel sinkt auch das Risiko von IT-Ausfällen. Darüber hinaus erlaubt die Skalierbarkeit des Systems, dass Kunden zusammen mit den dynamischen Marktanforderungen zukunftssicher wachsen.

Zwei HPC-Lösungen, fit für OCP

Rittal und ZutaCore bieten zwei Bauarten: Erstens platzsparende Rücktür-Kühllösungen. Dahinter steckt folgendes Prinzip: Das flüssige Kältemittel fließt in speziell entwickelte Kühlkörper Cold Plates („Enhanced Nucleation Evaporator“) direkt auf den Microchips (CPU, GPU). Durch die Aufnahme der Prozessorwärme verdampft das Kältemittel und wird gasförmig. Im Wärmetauscher wird das gasförmige Kältemittel 3M Novec TM 7000 Engineered Fluid wieder verflüssigt. Eine oder mehrere Pumpen halten den Versorgungsdruck aufrecht, um alle Kühlkörper mit Kältemittel zu versorgen. Da fast alle Komponenten der Kühllösung in der Rücktür integriert sind, sorgt dies für signifikante Platzersparnis. Auf dem OCP Global Summit gibt es diese Technologie zum Anfassen auf dem Messestand am OpenRack V2, fit für OCP-Umgebungen.

Die zweite Lösung von Rittal und ZutaCore ist eine In-Rack Lösung, die als luft- und wassergekühlte Variante verfügbar ist. Die luftgekühlte Lösung unterstützt bis zu 15 kW Wärmeabfuhr pro Rack mit Hilfe eines In-Rack luftgekühlten Verflüssigers. Sie kann in jedes Rack in nahezu jeder Umgebung einfach installiert werden. Die wassergekühlte In-Rack Version ermöglicht durch einen wassergekühlten Verflüssiger eine energieeffiziente Kühlung von bis zu 70 kW Wärmeabfuhr pro Rack. Sie ist vor allem für schnell wachsende Prozessor- und Serverleistungen konzipiert.