Teledyne zeigt das weltweit umfassendste, vertikal integrierte Portfolio an industriellen und wissenschaftlichen Bildverarbeitungstechnologien, einschließlich der aktuellen Neuheiten der kürzlich akquirierten Teledyne FLIR.
Besuchen Sie den Teledyne-Stand und entdecken Sie die unübertroffenen Fähigkeiten und Produkte der Geschäftsbereiche DALSA, e2v, FLIR und Lumenera von Teledyne, die unter dem Motto one source for unlimited vision am Stand 8B10 zu sehen sein werden.
Am Mittwoch, 6. Oktober 2021, hält Teledyne während der Industrial Vision Days folgende Keynote- und Technologiepräsentationen:
- 9:20 Uhr: Matthias Sonder von Teledyne DALSA spricht zum Thema “Clarity at High Speed”
- 16:20 Uhr: Verpassen Sie nicht den Vortrag von Sergio Morilla von Teledyne e2v zum Thema “Highly reliable 3D imaging for challenging applications with Time-of-Flight”
Zu den neuen Produktvorstellungen der Teledyne-Geschäftsbereiche zählen unter anderem:
- Linea HS 16K Multifield arbeitet mit Charge-Domain-CMOS-TDI-Sensortechnologie mit 16k x (64+128+64) TDI-Arrays und einer Pixelgröße von 5 x 5 μm. Sie ist die erste TDI-Kamera der Branche, die bis zu drei Bilder gleichzeitig in einem einzigen Scan aufnehmen kann.
- Sapera™ Vision Software bietet praxiserprobte Funktionen zur Bilderfassung, Steuerung, Bildverarbeitung und Künstlichen Intelligenz, um leistungsstarke Bildverarbeitungsanwendungen zu entwerfen, zu entwickeln und bereitzustellen. In dieser neuen Version ermöglicht das KI-Tool AI tool AstrocyteTM das Anlernen zur Laufzeit und bietet so mehr Flexibilität und Leistung bei bereits eingesetzten Systemen.
- CMOS-Sensor Topaz: Diese neuen 2MP- und 1,5MP-CMOS-Sensoren verfügen über rauscharme Global-Shutter-Pixel.
- FLIR verlustfreie Kompression: Durchbrechen Sie GigE-Bandbreitenbarrieren mit der neuen verlustfreien Komprimierungsfunktion Lossless Compression von Teledyne FLIR, die bis zu 70 % höhere Bildraten bei 100 % Datenintegrität liefert.
- Lernen Sie das Konzept einer neuen Teledyne FLIR-Kamera kennen, die es durch den Einsatz der neuen SenSWIR-Technologie von Sony ermöglicht, Bilder sowohl im SWIR- als auch im sichtbaren Wellenlängenbereich in einer einzigen Kamera aufzunehmen.
- Quartet Embedded Solution für Nvidia TX2 erlaubt eine einfache Integration mehrerer Kameras mit KI-Fähigkeit.
- Erzielen Sie uneingeschränkte 10GigE-Hochgeschwindigkeitsleistung mit einem neuen vorintegrierten Paket, bestehend aus einer Oryx-Kamera und einem Myricom-NIC. Voraussichtliches Erscheinungsdatum: Q4 2021.
Eine Übersicht über unsere Produkte und Demonstrationssysteme während der Vision 2021 finden Sie hier.
Die Vision Solutions Group von Teledyne fasst auf konkurrenzlose Weise Bildverarbeitungsexpertise über das gesamte Spektrum hinweg zusammen. Individuell bietet jedes Unternehmen Best-in-Class-Lösungen. Gemeinsam nutzen die Geschäftsbereiche die Stärken der jeweils anderen Unternehmen und bieten das weltweit breiteste Portfolio an Imaging-Technologien. Von der Luft- und Raumfahrt über industrielle Inspektion, wissenschaftliche Forschung, Spektroskopie, Radiographie und Strahlentherapie bis hin zu fortschrittlichen MEMS- und Halbleiterlösungen bietet Teledyne weltweiten Kundensupport und das technische Know-how, um selbst schwierigste Aufgaben zu bewältigen. Die Vision-Lösungen von Teledyne sind dafür ausgelegt, Kunden einen einzigartigen Wettbewerbsvorteil zu verschaffen.
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