Phil Dewsbury, Senior Director of ESIA Marketing bei Kinetic, sagt: „Die Integration des 150-V-Ausgangs-MOSFET in Verbindung mit einer Schaltfrequenz von 600 kHz führt zu einer Reduzierung der Baugruppengröße um mehr als 25 % und bietet unseren Kunden die kleinste 13-W-PoE-Lösung derzeit auf dem Markt und ist damit ideal für platzkritische Anwendungen. Es wurde besondere Sorgfalt darauf verwendet, EMI zu minimieren und die Effizienz bei geringer Last zu optimieren, ohne dass die Schaltfrequenz in das Audioband streut.“
Der KTA1136 ist vollständig mit IEEE 803.2af kompatibel, unterstützt aber auch die Spezifikationen IEEE, 803.2at und IEEE 802.3bt für Typ-1-Stromanwendungen. Er umfasst auch TE-Erkennung, -Klassifizierung und -Schutz einschließlich Unterspannungssperre (UVLO) und Übertemperaturschutz (OVP).
Zu den wichtigsten Anwendungen des neuen KTA1136 gehören Voice over IP (VoIP)-Telefone, Wireless LAN Access-Points, Sicherheitskameras, biometrische Authentifizierung, Point-of-Sales-Terminals, RFID-Lesegeräte, Thin Clients und IoT-Appliances.
Wesentliche Produkteigenschaften:
- Konform zu IEEE® Std. 802.3af-2003 mit Unterstützung der Type 1 Operation für IEEE® 802.3at-2009 und IEEE® 802.3bt-2018
- DC/DC-Controller mit 2 integrierten, spannungsfesten und robusten Power-MOSFETs
- 150V, 0.7Ω Flyback-MOSFET
- 100V, 0.49Ω Low RDS_ON Hot-Swap MOSFET
- Unterstützt isolierte und nicht-isolierte Architekturen
- Einstellbare Schaltfrequenz von 100kHz bis 800kHz
- Einstellbare, zyklusgenaue DC-DC Strombegrenzung
- Eingangs ESD-Spannungsfestigkeit entsprechend IEC61000-4-2 (Level 4)
- Bei Kontakt: ±8kV
- Luftstrecke: ±15kV
- Andere Pins HBM: ±2kV
- Außergewöhnliche EMV-Festigkeit
- Integrierter Schutz gegen Kurzschluss und Überhitzung
- RoHS-konform und Pb-free: TQFN-16, 4x4mm Package
Preise und Verfügbarkeit
Der KTA1136 ist ab sofort verfügbar. Mehr über Verfügbarkeit sowie Preise erhalten Sie unter diesem Kontakt. Email: sales.europe@macnica.com.
Über Kinetic Technologies
Kinetic Technologies entwickelt proprietäre, hoch leistungsfähige Analog- und Mixed-Signal-Leistungs-Halbleiterbausteine für Produkte der Konsum-, Kommunikations-, Industrie-, Automobil- und Unternehmenselektronik, um robuste Lösungen zu liefern, die gegenüber Fehlerbedingungen der realen Welt tolerant sind. Die Produkte des Unternehmens befinden sich „Behind Every Port™“ vor allem zur Versorgung, analoger und digitalen Halbleiterbausteine sowie anderen elektronischen Lasten und schützen, transformieren und schalten schnelle Video-, Audio- und Datensignale.
Kinetic Technologies entwickelt anwendungsspezifische Produkte, die die Anforderungen an Audio-Video-Schnittstellen, Schutz und Energieverwaltung für Smartphones, Tablets und Wearables erfüllen und eine breite Palette von Industrie-, Automobil- und Unternehmenslösungen bedienen. Kinetic Technologies, eine Cayman Corporation, verfügt über F&E-Zentren im Silicon Valley und in Asien mit Niederlassungen und Logistik in Asien.
Weitere Informationen finden Sie unter https://www.kinet-ic.com/.
The Kinetic Technologies logo is a trademark of Kinetic Technologies. All other brand and product names appearing in this document are the property of their respective holders.
Macnicas europäischer Hauptsitz wurde ursprünglich 2006 in Großbritannien ge-gründet und im Juli 2008 nach Deutschland verlegt, um die Wirksamkeit des Service für die europäischen Kunden zu erhöhen.
Durch die Akquisition der Münchner Firma Scantec Mikroelektronik GmbH ent-stand 2014 eine leistungsfähige Halbleiterdistribution mit Niederlassungen in Mün-chen und Ingolstadt sowie zahlreichen Vertriebsbüros in Europa und einem attrakti-ven Portfolio technologisch anspruchsvoller Bauelemente.
Macnica Europe bietet seinen Kunden umfangreichen technischen und logistischen Support, beginnend beim Design-in bis hin zur Produktion über sein globales Ser-vice-Netzwerk, unabhängig des endgültigen Bestimmungsorts der Produktlieferung oder der Fertigungsstätte des Kunden.
Über Macnica, Inc.
Macnica wurde 1972 als Unternehmen für die Distribution von Halbleitern mit Hauptsitz in Yokohama, Japan gegründet und verfügt über 84 Vertriebsniederlassun-gen in Asien, Europa und den USA. Mehr als 3.000 Mitarbeiter sind weltweit be-schäftigt und das konsolidierte Jahreseinkommen betrug im Fiskaljahr 2019 ca. 5 Milliarden US$.
Macnica ist bekannt für sein exzellentes Engineering Team mit mehr als 900 Applikations-ingenieuren, IC Designern und Software Entwicklern und deren zielgerichtetem Fokus unseren Kunden überdurchschnittliche technische Unterstützung zu bieten. Macnica erweitert kontinuierlich und mit Hilfe strategischer und erfolgreicher Partner die globale Marktpräsenz.
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