Das Portfolio wurde speziell für Systemintegratoren und Netzwerkbetreiber entwickelt. Dabei bieten die Produkte robustes Design, Zuverlässigkeit und vollständige Formfaktorunterstützung für Single- und Dual-Rank-Betrieb mit hoher Kapazität für AI- und IoT-Anwendungen. Sie sind für den erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ausgelegt. Eine Anti-Schwefel-Beschichtung schützt die DRAM-Silberlegierungen vor Schwefelkorrosion und eine HumiSeal-Beschichtung verhindert die Beschädigung durch Staub, Schmutz und Korrosion. Durch eine spezielle Side-Fill-Technologie sind die Lötstellen zwischen Chip und Leiterplatte verstärkt.
Alle DIMM Typen sind in der DDR4 Ausführung erhältlich. Die Non-ECC und ECC DIMM/SODIMM und RDIMM Varianten sind in Speicherkapazitäten von 4GB,8GB,16GB und 32GB erhältlich. Die RDIMM VLP Ausführung gibt es in Kapazitäten von 16GB und 32GB.
"Mit DRAMs in Industriequalität ist es möglich, FPGAs in Anwendungen wie AI und IIoT zu integrieren. Wir erwarten, dass dies die Marktsituation mit dem wachsenden Aufkommen von KI stark beeinflusst", erläutert Samson Chang, Global DRAM Vice President von Innodisk. "Die DRAM-Module von Innodisk bieten den schnellen Speicherzugriff der FPGAs mit großer Kapazität und geringer Latenz. Wir bieten hochwertigen Industriestandard mit einer hohen Verfügbarkeit an Formfaktoren", so Samson Chang.
Für den Markt an FPGAs mit einem momentanen Umsatz von jährlich 5,8 Mrd. USD wird in den nächsten fünf Jahren eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 7,6% erwartet, die hauptsächlich durch die Innovationen in den Bereichen KI und IoT angetrieben werden. Die Aktivitäten der Branchenführer unterstreichen diese Entwicklung. So hat der Branchenriese Intel Ende 2015 Altera als einer der führenden Hersteller von ASICs übernommen und im Oktober 2020 gab AMD den Kauf von Xilinx bekannt, dem weltgrößten Entwickler und Hersteller von FPGAs.
Weitere Informationen sind erhältlich unter www.innodisk.com.
Innodisk offers industrial DRAM modules for FPGA applications. The portfolio was specially developed for system integrators and network operators. The products offer a robust design, reliability, and complete form factor support for single and dual rank operation with high capacity for AI and IoT applications. They are designed for the extended industrial temperature range from -40°C to +85°C. An anti-sulfur coating protects the DRAM silver alloys from sulfur corrosion and a HumiSeal coating prevents damage from dust, dirt, and corrosion. The soldering points between the chip and the circuit board are reinforced by a special side-fill technology.
All DIMM types are available in DDR4 design. The Non-ECC and ECC DIMM/SODIMM and RDIMM variants are available in memory capacities of 4GB, 8GB, 16GB, and 32GB. The RDIMM VLP version is available in capacities of 16GB and 32GB.
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