Zeitgemäßes Testverfahren deckt Einsparpotential in der Elektronikfertigung auf:

Der In-Circuit-Test ist heute noch ein fest etablierter Bestandteil in einer Vielzahl von Fertigungsprozessen elektronischer Baugruppen. Trotz zeitintensiver Durchführung, insbesondere bei hoher Taktung, ist das Prüfverfahren nicht wegzudenken. Schwankende Rahmenbedingungen, neue Technologien und steigende Anforderungen stellen die Hersteller von elektronischen Baugruppen vor große Herausforderungen, eröffnen aber ebenso neue Chancen. Aus dieser Situation heraus entstand im Team der ProMik® GmbH die Idee für das Smart ICT Prinzip, von dem nun besonders die von ProMik® betreuten Kunden der Automotive Branche und Industrieautomation profitieren sollen.

Aufgrund der Tatsache, dass die Qualitätsstandards zugelieferter Bauteile sukzessive gestiegen sind, ist ein klassischer ICT heute zum Prüfen dieser in vielen Fällen nicht mehr zwingend erforderlich. Ein großes Problem stellen Applikationen mit kompakten Dimensionen und der damit verbundenen Reduzierung der Test Pads auf den Platinen (PCB) dar. Eine direkte Prüfung der Bauteile kann aufgrund dessen nicht mehr durchgeführt werden, weshalb die Bedeutung von indirekten Prüfverfahren in Zukunft deutlich zunehmen wird.

Angesichts des globalen Wettbewerbsdrucks und des stetig sinkenden Preisniveaus für elektronische Erzeugnisse, können innovative Testlösungen mit dem damit verbundenen Potential an Kosteneinsparungen für viele Marktteilnehmer an Bedeutung gewinnen.

Bei ProMik® hat man sich mit dem Konzept des Smart ICT auf ebendiese Kunden-Herausforderungen fokussiert und sie mit dem Ziel, ein maximales Einsparpotential bei gleichbleibend hoher Qualität zu schaffen, umgesetzt.

Während in einem üblichen Produktionsflow nach dem ICT das Programmieren (Flashen) der Bauelemente und daran anschließend der Funktionstest (FCT) erfolgt, bietet der Smart ICT neben dem Flashen die Integration dieser Prozesse. Der Smart ICT vereint somit eine Vielzahl von Test Funktionen aus dem ICT und FCT-Prozess und kann auf PCB-Panelebene parallel neben dem initialen Flashen erfolgen. Dies führt zu einer erheblichen Reduzierung des Testaufwandes beim ICT und FCT und somit zu einer deutlichen Optimierung der Zykluszeit. Wiederverwendbare und frei konfigurierbare Test Libraries, flexible Kontrollmöglichkeiten sowie das grundlegende Prinzip der parallelen Testfunktionen tragen zu einer Effizienzsteigerung des Gesamtprozesses bei. Hierdurch können separate Prozesse, wie ICT und FCT, perspektivisch komplett im Flashprozess integriert werden.

Weitere Funktionalitäten wie etwa Boundary Scan, Field Bus Kommunikationstests oder Micro Controller Self Tests erweitern das Testspektrum des Smart ICT.

Die besondere Eigenschaft des Smart ICT, die spezifischen Testfunktionen indirekt über den Micro Controller und seiner Programmier- und Debug Interfaces abzubilden, machen ihn besonders für kleine Baugruppen, beispielsweise Schlüsselapplikationen mit wenigen bis gar keinen weiteren Test Pads, interessant.