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Das neue LTE Cat.16-Modul EM16-G von Quectel für IoT

 

Frohe Botschaft zu Ostern kommt vom Modul-Spezialisten Quectel: Das neue LTE Cat.16-Modul EM16-G steht in den Startlöchern und wird voraussichtlich ab Mitte Mai 2020 als Engineering Sample zur Verfügung stehen. Das EM16-G wird im Downlink 1.0 Gbps und im Uplink 150 Mbit/s liefern und kommt im M.2-Formfaktor. Des Weiteren wurde das EM16-G für den weltweiten Einsatz entwickelt und deckt dabei nahezu alle großen carrier ab. Außerdem unterstützt es die Qualcomm® IZat™ location technology Gen8C Lite (GPS, GLONASS, BeiDou und Galileo). Durch das bereits integrierte GNSS wird Ihnen das Produkt-Design wesentlich vereinfacht und ermöglicht noch genauere und verlässlichere positioning-Ergebnisse.

Ausstattung und Einsatzmöglichkeiten

Die reichhaltig vorhandenen Internet-Protokolle sowie die vielfältigen Interfaces auf Industrie-Standard-Niveau sorgen für ein breites Einsatzgebiet des EM16-G. Dazu zählen beispielsweise Industrial PDAs und Router, Laptops für die Industrie und den Endkonsumenten oder industriell genutzte Tablet-PCs für den Außeneinsatz.

Die Key Features:

  • LTE-A Cat 16 module with M.2 form factor
  • Support DL 5x carrier aggregation and 256QAM
  • Worldwide LTE-A and UMTS/HSPA+ coverage
  • Support PCIe standard interface for PC/Laptop application
  • Multi-constellation GNSS receiver available for applications
    requiring fast and accurate fixes in any environment
  • MIMO technology meets demands for data rate and link reliability
    in modem wireless communication systems

Mehr? Hier geht es zum Datenblatt des EM16-G. Möchten Sie bei den Ersten dabei sein?

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Über die tekmodul GmbH

tekmodul bietet ein umfangreiches Produktspektrum mit Modulen zu NB IoT, LTE Cat. NB1, Cat M1, Cat. 1 bis Cat.12, UMTS und GSM / GPRS unseres Partners Quectel. Zusätzlich bieten wir GNSS, GPS, Glonass und Galileo Module nebst Antennen unseres Partner Antenova. Als weitere Standards decken die von tekmodul vertriebenen Funkmodule WiFi, WLAN, LoRa, SigFox, Bluetooth, BLE und Weightless P, so wie ISM-Bänder ab. Ein besonderes Highlight sind die ultrakompakten BLE und LoRa SIP Module unserer Partner Acsip und InsightSIP.

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