Das Ziel des Netzwerkes ist es, innovative Produkte und Verfahren für individuelle und technisch anspruchsvolle Elektronikelemente zu entwickeln. Die insgesamt 15 Partner bilden aufgrund ihrer Kompetenzen in sechs treibenden Technologiefeldern (3D-CSP, Embedded PCB, 3D-Druck, MID, Flex-/ Starrflex und Hybrid) ein engagiertes und leistungsfähiges Konsortium, um Elektronik in die nächste Dimension zu bringen. Dabei stehen die Aspekte Multifunktionalität, Performanz, Effizienz, minimaler Bauraum und Sicherheit im Vordergrund. Durch die Netzwerkarbeit werden die Kompetenzen und das Know-how von Industrie und Forschung ergänzt und kombiniert. Das Netzwerkmanagementteam von Jöckel Innovation Consulting unterstützt die Netzwerkpartner bei der Beantragung und Abwicklung von Förderprojekten.
Bei der Projekteinreichung kann der inhaltliche Bezug zum Thema 3D-Elektronik sehr weit aufgefasst werden. Die Antragstellung in anderen Förderprogrammen ist ebenfalls möglich. Die beteiligten KMU erhalten über das Netzwerk zudem Unterstützung bei der wirtschaftlichen Verwertung ihrer Entwicklungen. Ein gemeinsamer Auftritt in der Öffentlichkeit unter der Marke „3D-Elektronik“ erhöht die Bekanntheit des Einzelnen. Die im Netzwerk organisierten Unternehmen erhalten eine anteilige ZIM-Förderung der Netzwerkmanagement-dienstleistungen.
Das Netzwerk nahm am 01. Januar 2019 seine Arbeit auf. Bislang gibt es ein laufendes Projekt, bei dem ein Verfahren zur Fertigung von elektronischen Freiformbauteilen auf Basis des Folienhinterspritzens entwickelt wird. Ein weiteres Projekt beschäftigt sich mit einem neuronalen optischen Kameratracker zur Erkennung sich annähernden Menschen. Dieses ist bereits beim Fördergeber eingereicht worden. Zwei weitere Projekteinreichungen folgen in Kürze.
Weitergehende Informationen zum Netzwerk und der aktuellen Partnerstruktur sind auf der Website zu finden: https://www.3d-elektronik.net/
Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V
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Jöckel Innovation Consulting
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GED Gesellschaft für Elektronik und Design
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