Mit Sub-Micron-Genauigkeit vom Labor in die Fertigung

Als Hersteller von Mikromontage-Equipment und Prozesstechnik begleitet Finetech seit fast drei Jahrzehnten Start-Ups ebenso wie globale Technologieführer bei der Entwicklung innovativer Halbleiter-Produkte. Eine tragende Säule im Portfolio des Berliner Maschinenbauers sind dabei die hochgenauen Sub-Micron Platzier- und Montagesysteme – weltweit geschätzt als vielseitige, kosteneffiziente und kompakte Bondplattformen für R&D, Prototyping und automatisierte Produktion.

Sie sind erste Wahl bei komplexen mehrstufigen Aufbauten mit äußerst hohen Genauigkeitsanforderungen sowie flexibel kombinierten und sehr anspruchsvollen Verbindungstechnologien. Anwendungsfelder sind z.B. die Entwicklung und Fertigung von optischen Transceivern bis 400 G für die Datenkommunikation, von Umfeldsensoren für das autonome Fahren oder von Leistungs-Lasermodulen für den Einsatz in Industrie und Medizin.

FINEPLACER® lambda 2 – Ausgangspunkt für die erfolgreiche Produktentwicklung

Für Grundlagenforschung, Konzept- und Prototypenphase bietet Finetech manuelle und teilmotorisierte Table-top Systeme. Für dieses Segment präsentiert Finetech in diesem Jahr eine neue Version seines langjährigen Erfolgsmodells FINEPLACER® lambda.

Mit Hilfe des FINEPLACER® lambda 2 werden Bauelemente mit einer Genauigkeit besser 0,5 Mikrometer platziert und miteinander verbunden – ideal für die hohen Anforderungen z.B. in der Entwicklung opto-elektronischer Produkte wie Transceiver (TOSA/ROSA) oder Laserdioden-Module.

Dank des bewährten FINEPLACER® Ausricht- und Platzierprinzips mit nur einer beweglichen Achse vereint das System höchste Prozessqualität, Stabilität und Genauigkeit. In Verbindung mit speziell entwickelten optischen Systemen bis 0.7 µm Auflösung ermöglicht es Überlagerungsbilder höchster optischer Güte, um feinste Strukturen im Mikrometerbereich zuverlässig zu erkennen und zueinander auszurichten.

Der Anwender im Mittelpunkt

Bei der Entwicklung des FINEPLACER® lambda 2 hat Finetech sich konsequent an den Bedürfnissen der Anwender orientiert. Dank des ergonomischen Maschinendesign und einer softwaregestützten Benutzerführung bleibt der Anwender stets im Mittelpunkt des Geschehens.

Für mehr Komfort und Sicherheit wurden alle Bedienelemente an typische Arbeitsabfolgen angepasst. So kann sich der Anwender auf das Wesentliche konzentrieren und kommt schnell zum Ergebnis. Auch sorgt das einheitliche Bedienkonzept mit klar strukturierten Prozessabläufen für eine schnelle Einarbeitung.

Das bibliotheksbasierte Toolbox-Design der neu entwickelten Bediensoftware IPM Command erleichtert das Einrichten und Ändern von Prozessabläufen. Statt vordefinierter Skripte kann der Anwender Sequenzen frei erstellen, modifizieren und kombinieren. Die visuelle Darstellung aller Prozessbausteine und -parameter in Echtzeit ermöglichen eine intuitive und effiziente Prozessgestaltung.

Dank der intelligenten Benutzerführung werden Anwenderfehler minimiert.

Automatisierte Prozesse mit dem FINEPLACER® femto 2

Platzier- und Montageprozesse lassen sich auf Finetech-Equipment schnell und einfach automatisieren. Der FINEPLACER® femto 2 erlaubt es, die Reproduzierbarkeit der auf dem FINEPLACER® lambda 2 entwickelten Prozesse in Verbindung mit höchster Genauigkeit weiterhin zu gewährleisten und gleichzeitig die z.B. für die Serienfertigung benötigten automatischen Handling- und Prozessschritte zu integrieren.

Die automatische Bondplattform bietet eine Platziergenauigkeit bis zu 0.3 µm @ 3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene. Ausgerichtet auf komplexe Anwendungen mit höchsten Genauigkeitsanforderungen und vielfältigem Technologie-Mix, eignet sich das System für automatisierte Entwicklungsumgebungen ebenso wie für die High-Yield-Fertigung hochwertiger Halbleiterprodukte.

Das Vision Alignment System FPXVision^TM erlaubt ein Kosten- und zeiteffizientes passives optisches Platzieren von Bauelementen. Im Zusammenspiel mit der leistungsfähigen Bilderkennung eröffnet es dem Anwender zahlreiche Möglichkeiten hinsichtlich Anwendungsflexibilität und Präzision.

Der FINEPLACER® femto 2 hat eine spezielle Einhausung, um äußere Störfaktoren zu eliminieren und die Prozessbedingungen genau kontrollieren und gezielt beeinflussen zu können. Mittels Filtertechnik wird eine geschützte Prozessumgebung in Reinraumqualität bis zu Klasse 100/ISO 5 sichergestellt – unabhängig vom Einsatzort der Maschine.

Flexibilität und Kompatibilität

Ob manuelles Entwicklungsgerät oder automatische Produktionsplattform, beide FINEPLACER® Systeme folgen Finetechs einheitlichem Software-Konzept IPM Command und teilen sich dieselbe Prozessmodul-Basis. Dadurch können in der Entwicklungsphase qualifizierte Prozesse ohne Technologiebruch und Umstellungsaufwand in die Automatisierung überführt und fertigungsgerecht skaliert werden.

Wie alle FINEPLACER® Bondsysteme von Finetech sind die Maschinen dabei individuell konfigurierbar. Die modulare Architektur der Plattform ermöglicht es, die Maschine mit einer Vielzahl von Erweiterungsmodulen für ganz unterschiedliche Aufbau- und Verbindungstechnologien auszulegen, darunter z.B. eutektisches Löten, Thermokompressionsbonden oder das Kleben mit UV-aushärtendem Kleber. Diese technologische Vielfalt eröffnet ein breites Anwendungsspektrum, das durch den großen Bondkraftbereich nochmal erweitert werden kann.

Dank der modularen Systemarchitektur bleiben die Systeme jederzeit anpassbar: ändern sich die Technologieanforderungen, lässt sich das entsprechende Prozessmodul vom Anwender selbst per Plug & Play nachrüsten.

Flexibler können Prozessentwicklung und automatisierte Fertigung nicht sein, gleichzeitig werden Folgekosten geringgehalten und die Zukunftssicherheit der Investition auch bei wechselnden Applikationsanforderungen garantiert. Ideal für Anwender, die auch langfristig immer wieder neue Technologien und Prozesse umsetzen wollen.

Beide Systeme finden Sie auf der Productonica in Halle B2 Stand 411.