Microsoft Ignite ist eine jährliche Konferenz für Entwickler, IT-Experten und Influencer. Dieses Jahr fand sie vom 24.-28. September in Florida statt. Neben den aktuellsten Updates der Branche zu den Themen Cloud, Data, Business Intelligence, Teamwork und Produktivität konnten Besucher/innen an Workshops und Fachvorträgen teilnehmen. Außerdem wurden neue Möglichkeiten der künstlichen […]
Monatliche Archive: November 2018
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Spannende Vorträge, Live-Demos und Ausstellungen beschäftigen sich mit der Komplettlösung ELO ECM Suite 11 und der EU-DSGVO. Außerdem ist busitec mit einem Stand vertreten und berät über die neusten Produkte und Lösungen. Neben der ELO ECM Suite 11 werden die jüngsten Erweiterungen der ELO Business Solutions für unterschiedlichste Geschäftsszenarien aus beispielsweise Buchhaltung und […]
. – Intel Kabylake i7-7700T / 3,8GHz – 256GB MLC SSD – 1x PCIe x16, 4x PCIe x1, 4x PCI, 1x Mini PCIe – USB, SATA, VGA und DP – Ausgelegt für 24 Stunden / 7 Tage – Temperatur-Bereich von – 5°C bis 50°C Das Basis-IPC-System, Modell RACK-360GBPC/PCIE-Q170, von COMP-MALL, […]
. – AMD® Embedded G-Series SoC – 1600/1333 MHz DDR3L SODIMM bis 8 GB – zwei unabhängige Displays – Wärmeableiter / Kühlschale – COM, USB 3.0, SATA 6Gb/s PCIe Mini – PCIe Mini Steckplatz unterstützt mSATA Der neue EPIC Single Board Computer Modell NANO-GLX-2101 von COMP-MALL basiert auf dem Nachfolger […]
. – Vortex86 DX3 1GHz SoC – Onboard 2GB DDR3 – SATA- und SD-Support – Giga LAN – +8 bis +24 VDC Eingangsspannung – Betriebstemperatur -20°C ~ +70°C – VESA- und DIN-Rail-Montage – Auto-Power-On-Unterstützung – EtherCAT Unsichtbar und als selbstverständlich betrachtet, steuern Computer heute (fast) alles: industrielle und logistische Prozesse, […]
. – LGA1151 Intel® 8. Gen. Core™ i7/i5/i3, Celeron® und Pentium® CPU – Dual DDR4 2666MHz SDSRAM bis 64 GB – eDP & Dual HDMI – M.2 A Key & M.2 M key und PCIe x16 slot – Chipsatz: Intel® H310 – SATA 6Gb/s, USB, COM, dual PCIe GbE – […]
Coffee-Lake Intel® Core™ i3/i5/i7 LGA 15511 CPUs 2x DDR4/DDR3 SO-DIMM bis 32 GB 2 (M key) Sockel für NVMe SSD USB 3.1 Gen. 2, dreifach Display 2x 2.5" SATA HDD/SSD, RAID 0/1 3x Full-size Mini-PCIe, bis 2x PCI / PCIe & E/As Minus 40°C bis 70°C Temperaturbereich für 35W CPU […]
Essentium High Speed Extrusion Plattform (HSE) wird auf der Formnext 2018 am Stand in Halle 3.1, Stand J50, vorgestellt Die High Speed Extrusion (HSE) 3D-Druckplattform bietet beispiellose Festigkeit, Geschwindigkeit und Skalierbarkeit Unabhängige Studie zeigt das Ausmaß der wirtschaftlichen Auswirkungen durch die Essentium HSE-Plattform Essentium, ein führender Anbieter von 3D-Drucktechnologie für […]
Das Audimax der Hochschule Aalen war voll, als Professor Dr. Carsten Lecon den Kindern und Eltern in der zauberhaften Kinder-Uni erzählte, wie Harry Potter auf seinem Besen fliegen kann. „Harry Potter zieht“, sagte ein Vater im Vorbeilaufen und suchte für sein Kind eilig einen Platz im sich rasch füllenden Audimax. […]
Gesetzliche Regelungen und ein gestiegenes Umweltbewusstsein machen die Reduzierung von Kraftstoffverbräuchen und Emissionen weltweit zur Notwendigkeit. Dies betrifft nicht nur Personenkraftwagen sondern ganz besonders heutige, wirtschaftlich arbeitende Nutzfahrzeugmotoren. Eine wichtige Stellgröße für einen verringerten Schadstoffausstoß liegt in der Reduzierung von Reibungsverlusten. Dabei spielt ein fein aufeinander abgestimmtes Kolbensystem bestehend aus […]