Tägliche Archive: 27. September 2018

36 Beiträge

Großartige Premiere für die EXPERIENCE ADDITIVE MANUFACTURING

Die EXPERIENCE ADDITIVE MANUFACTURING (kurz EAM), die neue, innovative und anwendungsorientierte Fachmesse für additive Fertigung in Augsburg feierte eine erfolgreiche Premiere. Rund 1.800 Besucher kamen zur Messe, die vom 25. bis zum 27. September mit 70 Ausstellern auf 4.500 Quadratmetern an Bayerns drittgrößtem Messeplatz stattfand. Der Ausrichter, die Messe Augsburg, die Aussteller und Besucher zogen ein sehr […]

SAP-Archivspezialist KGS mit verbreitertem Lösungsspektrum auf dem DSAG-Jahreskongress 2018

Die verschärften Datenschutzvorschriften der DSGVO und die neue S/4HANA-Produktgeneration gehörten für SAP-Anwender zu den vorherrschenden Themen des Jahres 2018 – Themen, denen KGS auf dem diesjährigen DSAG-Jahreskongress besonderen Raum einräumt. Mit SAP ILM können SAP-Anwender die aus der DSGVO erwachsenen Anforderungen umsetzen. Voraussetzung dafür ist ein Archiv, das die ILM […]

go.eIDAS-Initiative startet in ganz Europa und darüber hinaus

Ein wichtiger Meilenstein für eine vertrauenswürdige elektronische Identifizierung in Europa steht bevor: Die grenzübergreifende Anerkennung von notifizierten elektronischen Identifizierungssystemen (eID) startet am 29. September 2018 in ganz Europa. Vor diesem Hintergrund haben sich führende europäische Verbände, Projekte und Expertenorganisationen aus dem Bereich eID und Vertrauensdienste zusammengefunden, um die gemeinnützige go.eIDAS-Initiative […]

Hochkarätige Keynotes, Kundenvorträge und technische Industrie-Seminare: Finale Agenda der Global Altair Technology Conference 2018

Altair (Nasdaq: ALTR) gibt die finale Agenda, einschließlich weiterer Referenten, für seine 2018er Global Altair Technology Conference bekannt, die vom 16.-18. Oktober im Palais des Congrès d’Issy in Paris stattfindet. Volvo Cars, LG, ClassNK und Team Tao sind die aktuellsten Ergänzungen einer beeindruckenden Liste an Keynote-Vorträgen, die unter anderem bereits Ferrari, […]

Vier Messestände voll mit Innovationen

Würth Elektronik eiSos, Hersteller elektronischer und elektromechanischer Bauelemente, wird auf der electronica 2018 (Messe München, 13.-16. November 2018) gleich mit vier Messeständen vertreten sein: Halle B6/Stand 404, Halle C3/Stand 151, Halle A6/Stand 314 und Halle C6/Stand 200. Zu den Highlights gehört die Einführung der neuen Produktgruppen Widerstände, Sensoren sowie Quarze […]

Neue Geschäftsmodelle auf sicherer Datenbasis

Neue Geschäftsmodelle entwickeln, Berichte und Steuerungskennzahlen an veränderte Märkte anpassen – in der digitalisierten Geschäftswelt müssen heute alle am Ball bleiben und prüfen, welche Entwicklungen das eigene Unternehmen voranbringen. Die meisten Unternehmen sind bereit und starten an verschiedensten Stellen Digitalisierungs-Initiativen. Das Problem: Viele Projekte bewegen sich noch im absolutem Neuland […]

Weidmüller auf der „electronica 2018“ – Halle C2, Stand 334

Weidmüller OMNIMATE® Power SLF 7.62HP SH: OMNIMATE® Power Stift­steckverbinder mit steckbarem Schirmblech garantiert hohe EMV-Sicherheit. – Berührgeschützter Geräteausgang für die Leistungselektronik mit sicherer Kontaktierung der EMV-Schirmauflage. – Umfassende EMV-Sicherheit im Power Bereich. Mit dem Stiftsteckverbinder OMNIMATE® Power SLF 7.62HP SH offeriert Weidmüller eine innovative Lösung mit steckbarem Schirmblech, für einen […]

explorhino lädt zu neuen Kinder-Unis ein

Welches Patentrezept haben Bäume gegen Risse entwickelt? Warum kann man mit Zahlen zählen? Wie fliegt Harry Potter? Mit diesen spannenden Fragen beschäftigen sich die Vorlesungen der Kinder-Uni an der Hochschule Aalen. explorhino lädt zu neuen Terminen im Oktober und November ein. Nach der Sommerpause startet die Kinder-Uni an der Hochschule […]

Flexibles Pinforming-Modul stößt auf viel Interesse

Systec-Kunden dürfen sich auf neue Angebote rund um das flexible Pinforming-Modul „Fleximould“ freuen. Nach dem großen Erfolg bei der Automatica 2018, als das Fleximould-Exponat zahlreiche interessierte Blicke auf sich zog, haben die Entwicklungsingenieure von DEMCON und Systec weiter an dem Fleximould-Prototypen gearbeitet. Auf der formnext 2018 vom 13. bis 16. […]

Standard, Anpassung, Entwicklung: GeBE Thermodrucker für OEM im öffentlichen Verkehr

GeBE Elektronik und Feinwerktechnik GmbH stellt jetzt ihre Einbau-Thermodrucker für OEM im öffentlichen Verkehr vor. Ein sicherer und zuverlässiger Fahrscheinverkauf braucht neben einem perfekt funktionierenden Bordsystem einen leistungsfähigen, robusten und ausfallsicheren Ticketdrucker. Im Bus werden GeBE Drucker über eine im OEM Bordsystem integrierte App angesteuert und bringen schnell, zuverlässig und […]