Die Möglichkeiten der Funktionsintegration werden anhand verschiedener Anwendungen dargestellt. Beispielhaft für die Medizintechnik ist die Miniaturisierung von Analysegeräten (lab-on-a-chip), u. a. um den Verbrauch kostenintensiver und umweltbeeinträchtigender Chemikalien zu senken. Mittels additiver Verfahren lassen sich Bohr- und Ätzvorgänge für Mikrokanäle günstig realisieren. Um dennoch hohe Messgenauigkeiten zu erhalten, wird die Oberfläche in den Kanälen durch Fasereinlagerung vergrößert und deren lichtabsorbierende Wirkung genutzt. Ergebnisse dieser Untersuchungen präsentiert die Universität Duisburg-Essen im Forum.
Wie sich 3D-gedruckte lichtleitende Strukturen in Sensor- und Kommunikationskomponenten einbetten lassen und für verschiedene Industrieanwendungen genutzt werden, darüber berichten Forscher der Hochschule Ostwestfalen-Lippe. Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik IWU stellen die Integration beweglicher und sensorischer Elemente in additiv gefertigten Bauteilen am Beispiel eines Greifers für die Automatisierungstechnik vor. Dass es bereits möglich ist, verschiedene Fertigungsverfahren wie 3D-Druck, Druck von Elektronik sowie Bestückung von SMT-Bauteilen in einer Maschine zu kombinieren und mechatronisch integrierte Baugruppen (3D-MID) herzustellen, ist Inhalt eines Vortrags der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg. Die Wissenschaftler am dortigen Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik erzeugen u. a. 3D-Funktionsstrukturen, mit denen völlig neuartige hochfrequenztechnische Funktionen realisiert werden können, z. B. für IoT-Anwendungen. Mittels MID-Technologie werden auch am Fraunhofer-Institut für Entwurfstechnik Mechatronik IEM additiv gefertigte Bauteile funktionalisiert. Verdeutlicht wird der Prozess u. a. an einem additiv gefertigten Füllrohr mit integrierter Füllstandssensorik.
Den aktuellen Stand zur vollständig im 3D-Druck erzeugten Elektronik stellt das deutsche Unternehmen Neotech AMT vor. Wie man der Multi-Material-Herausforderung für 3D-gedruckte Elektronik begegnet, wird von Nano Dimension aus Israel vorgetragen.
Das Forum 3D-gedruckte Elektronik & Funktionalität ist Teil der Internationalen Messe und Konferenz für additive Technologien Rapid.Tech + FabCon 3.D vom 5. bis 7. Juni 2018 in der Messe Erfurt. Die Veranstaltung feiert in diesem Jahr ihr 15-jähriges Jubiläum. Sie findet seit 2004 in Erfurt statt und ist damit einer der internationalen Vorreiter für die 3D-Druck Technologien. Zum umfangreichen und in dieser Form einmaligen Programm der Kongressmesse gehören die Anwendertagung und das Forum AM Science, jeweils am 6. und 7. Juni. Neu auf der Agenda steht an beiden Tagen das Forum Medizin-, Zahn- und Orthopädietechnik. Ebenfalls erstmals im Programm ist das Forum Recht am 5. Juni. An diesem Tag finden außerdem die Foren Additive Lohnfertigung, Konstruktion, Werkzeug-, Formen- und Vorrichtungsbau sowie Automobilindustrie statt. Am 6. Juni laden das Forum 3D Metal Printing und am 7. Juni das Forum Luftfahrt ein und runden das hochkarätige Kongressprogramm der drei Messetage ab.
Die 3D-Druck Community trifft sich erneut an allen drei Tagen zur 3D Printing Conference. Neben Trendthemen und technischen Innovationen präsentieren die Referenten auch Einblicke hinter die Kulissen ihrer Forschungs- und Entwicklungstätigkeit sowie von ausgerichteten Wettbewerben. Die Themenauswahl erstreckt sich von der Start-Up Finanzierung über Digital Fabrication bis hin zu Bildungsthemen. Beim Start-Up-Award werden wieder die innovativsten Gründer und bei der 3D Pioneers Challenge die besten Designideen gesucht.
Mehr als 200 Aussteller werden in der ausgebuchten Messe die neuesten Entwicklungen, Produkte und Leistungen rund um das Additive Manufacturing vorstellen.
2017 kamen 4.800 (2016: 4.500) Fachbesucher und Kongressgäste sowie 207 Aussteller (2016: 176) aus 13 Ländern zur Rapid.Tech + FabCon 3.D nach Erfurt.
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