MSC Technologies präsentiert weltweit erstes SMARC 2.0-Standardmodul mit Zynq UltraScale+ MPSoC von Xilinx

Durch die unmittelbare Nähe des ARM Cores und des FPGAs auf dem Chip sind kurze Signalwege und eine geringe Latenzzeit gegeben. Damit können umfangreiche Algorithmen, z.B. für Hardware-Beschleunigung oder schnelle Signalverarbeitung, mit hoher Performance bei geringer Verlustleistung verarbeitet werden. Das Modul MSC SM2S-ZUSP ist deshalb besonders für zukünftige Anwendungen wie z.B. 5G Wireless-Systeme, Internet of Things (IoT), industrielle Automatisierung, Robotik, Medizintechnik und Transportation, geeignet. 

Das Zynq UltraScale+ MPSoC integriert einen 64 Bit Dual- bzw. Quad-core ARM Cortex-A53-Prozessor mit bis zu 1,5 GHz, Dual-core ARM Cortex-R5 Real Time-Prozessor bis zu 600 MHz, optional einen Mali-400 MP2 Grafikprozessor sowie bis zu 256K FPGA Logikzellen. Der Chip unterstützt eine Kombination aus Soft und Hard Engines für Echtzeitfunktionalität, Grafik, Video und Paketverarbeitung sowie zukunftsfähige Schnittstellen, modernes Energiemanagement und umfangreiche Sicherheitsfunktionen.

Das Schnittstellenangebot des MSC SM2S-ZUSP umfasst Dual Gigabit Ethernet, PCI Express, SATA, USB 3.0 und USB 2.0, UART, SPI, I²C sowie eine hohe Anzahl frei verfügbarer FPGA-Signale. Darüber hinaus ist optional ein on-board Wireless-Modul verfügbar. An den Grafikschnittstellen sind Dual-Channel LVDS und DisplayPort vorhanden. Auf dem Board ist Platz für bis zu 8 GB DDR4 SDRAM mit optionalem ECC, bis zu 2 GB SDRAM für die programmierbare Logik und bis zu 64 GB eMMC Flash Memory.

Das kompakte SMARC 2.0-Modul  mit Abmessungen von 82 x 50 mm ist für den Einsatz im vollen industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt.

MSC Technologies stellt eine Entwicklungsplattform und ein Starter Kit zur Verfügung. Unterstützt werden die Betriebssysteme Linux und Android (auf Anfrage).

Besuchen Sie Avnet Integrated Solutions/ MSC Technologies auf der embedded world 2018 in Halle 2, Stand 238.

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