SMD Schablonen

Anforderungen an den Fertigungsprozess
Genau hier beginnt die Betrachtung der kritischen Punkte, die bei der Definition der richtigen Schablone berücksichtigt werden müssen. Eine Vielzahl von Einflussfaktoren wirken auf den Druckprozess. Gerade komplexe Baugruppen mit einem umfangreichen Bauteilspektrum stellen hohe Anforderungen an die Planung und Durchführung des Fertigungsprozesses. Es ist sehr wichtig, im Vorfeld die richtigen Entscheidungen zu treffen, die eine einwandfreie Produktion erlauben. Das beginnt bei den Toleranzen der Leiterplatte, geht über ein stabiles Öffnungslayout der Druckschablone, der richtigen Lotpastenauswahl und endet erst mit dem fehlerfrei gefertigten Produkt. Es besteht bei sehr kleinen Bauteilen eine Diskrepanz zwischen dem wirklichen Pastenbedarf der Lötverbindung und der reproduzierbaren Druckbarkeit kleiner Lotpastenmengen. Es gilt die Grundregel: die Öffnungen in der Schablone so groß wie möglich und dabei so klein wie nötig zu dimensionieren. Denn: Große Öffnungen sind besser druckbar. Somit müssen verschiedene Berechnungen bzgl. dem Füllverhalten der Schablonenöffnungen im Druckprozess, sowie das Auslöseverhalten der Paste als auch die Wahr der richtigen Pastenklasse im Vorfeld durchgeführt werden, um daraufhin eine Entscheidung treffen zu können wie die Schablone optimal gefertigt werden kann. Und welche Optionen wie die Erstellung unterschiedlicher Materialstärken innerhalb der Druckform (Stufenschablone) bzw. definierte Oberflächenverfahren wie CK-Elektropolieren, Plasmaschicht und die Gestaltung der Rakelseite eingebracht werden sollten.

Qualitative Leiterplatte unverzichtbar
Hierbei spielt auch die Qualität und Beschaffenheit der Leiterplatte eine wesentliche Rolle. Um nur ein paar Einflussgrößen zu nennen: Lötstopplackhöhe über dem Pad, gefüllte Vias und deren Planarität, Leiterplattenverzüge und Kennzeichnungsdruck usw.

Enge Zusammenarbeit zwischen Hersteller und Kunde
Hier arbeitet die Christian Koenen GmbH sehr intensiv mit den Kunden zusammen und hat vor allem auch die Möglichkeit im eigenen Applikationscenter die dementsprechenden Messungen (Cyber, Messmikroskop, Verzugsmessung usw.) durchzuführen, als auch in der Drucklinie inklusive SPI zu drucken und die Depots 3D zu vermessen und auszuwerten.