Das circa 5 x 8 cm große Modul stellt dem FPGA einen USB 3.0 SuperSpeed Controller von Cypress zur Seite. Zwei DDR3SL SDRAM Bausteine sind 32 bit breit an das FPGA angebunden und bieten eine Gesamtkapazität von 2 GByte. Die Spannungsversorgung erfolgt wahlweise über USB oder über die Modulstecker.
Wie beim Vorgängermodul stehen 191 FPGA Signale an zwei SAMTEC Steckverbindern der Q-Serie zur Verfügung. Die IO Signale sind differentiell geroutet. Sie eignen sich deshalb für LVDS und andere differentielle Signalstandards.
Zusätzlich sind an einem neu hinzugekommenen dritten Stecker 8 TX, 8 RX und 4 CLK Paare der GTP abgreifbar.
Im Lieferumfang befindet sich das CESYS UDK3 Entwicklungskit. Es kann ohne weitere Kosten mit dem EFM-03 Board benutzt und weitergegeben werden. Eine Lizenz zur Benutzung mit fremder FPGA-Hardware kann kostenpflichtig erworben werden.
Die UDK3 beinhaltet alles was zum hochperformanten Übertragen von Daten zwischen FPGA und PC benötigt wird: API, Treiber, FX-3 Firmware und ein AXI-4 Master IP core zur Anbindung des FX-3 Controllers an das FPGA-Design.
Entwickler können BeastBoard-Anwendungen mit der UDK3 in sehr kurzer Zeit entwickeln, weil sie sich nicht mit Erstellung und Debug von Treibersoftware, FX-3 Firmware oder den technischen Details der komplexen GPIF Schnittstelle des FX-3 aufhalten müssen.
Die AXI4 Bus-Architektur des UDK3-Referenzdesigns zeigt wie die Komponenten Flash-Speicher, DDR3L SDRAM, GPIO und einige mehr vom Host über USB 3.0 adressiert werden können. Die im Referenzdesign enthaltene FX-3 Controller IP agiert dabei als AXI-4 Busmaster. Diese IP bildet die Brücke zwischen der Host-Software und einem AXI-4 Bussystem im FPGA.
Ein eingebetteter Mikrocontroller, wie beispielsweise Microblaze, wird weder zur Datenübertragung noch zur Parametrierung der IP benötigt, kann aber bei Bedarf als zusätzlicher Busmaster eingesetzt werden.
Das Modul wird mit einem Boardmanager zum Laden des Bitstreams in das FPGA oder den Flash-Speicher und einem Benchmarking-Tool für Windows und Linux geliefert.
Der Hersteller Cesys bietet das Modul ab Lager mit dem XC7A200T-2FBG676I an. Andere Bestückungsvarianten sind auf Anfrage erhältlich.
Als Zubehör für das EFM-03 Modul bietet Cesys ein passives Break-out Board an. Es macht die IO-Signale auf zweireihigen 2,54mm Stiftleisten verfügbar und hat zusätzlich Steckverbinder zum Anstecken des XILINX Platform Cable (JTAG) und eines j-Link JTAG Adapters.
Die Preise der ab Lager lieferbaren Module sind auf dem über die Homepage des Herstellers www.cesys.com erreichbaren Online-Shop gelistet.
Weitere Informationen und Preise finden Sie auf den Webseiten des Herstellers:
http://www.cesys.com/en/our-products/fpga-Boards/efm-03.html
http://www.cesys-shop.com/de/FPGA-Karten/Artix-7/EFM-03-BeastBoard.html
Pressephoto:
http://www.cesys.com/downloads/efm03/EFM03_BEASTBoard.png
Als Vorreiter liefert Cesys seit 1996 FPGA Boards und Module. Durch den Einsatz von betriebsfertigen FPGA Modulen kann viel Entwicklungsaufwand eingespart werden. Entwickler stehen unter einem beständig wachsenden Zeitdruck und müssen sich auf das Design und die Entwicklung ihres Projekts konzentrieren. Die FPGA Module von Cesys bieten ihnen eine ausgereifte und betriebssichere Basis zur Steigerung der Entwicklungseffizienz bei gleichzeitigem Wegfall des Entwicklungsrisikos. Auf Anfrage entwickelt Cesys individuelle Boards und FPGA Designs nach Kundenanforderungen.
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