Zur Anbindung von Feldapplikationen im rauen Umfeld sind die PC/104 SBCs von ICOP Technology mit CAN Bus (2.0) und zwei RS-232 Schnittstellen ausgestattet, deren Energie- und Signalleitungen jeweils vollständig gegen Überspannungen bis zu 2,5 kV isoliert sind. Die RS485-Schnittstelle ist gegen elektrostatische Entladung (ESD) von +/- 15 kV geschützt. Das Board kann in einem Temperaturbereich zwischen -40°C bis +85°C eingesetzt werden.
Die im DM&P Vortex86 DX3 Prozessor integrierte GPU bietet eine leistungsstarke Grafik, die volle HD-Auflösung von 1920×1080 bei 60 Hertz auf bis zu zwei Displays via VGA und 24-Bit LVDS sowie optionale Video-Capture-Funktionen unterstützt. Dadurch eignet sich das Board auch für den Einsatz in preissensitiven Bildverarbeitungssystemen für Pick & Place- oder Inspektionsaufgaben.
Für die Anbindung von Ethernet und Ether CAT ist der VDX3-6755 mit 1x Gigabit-Ethernet auf Basis des RTL8111F PCIe LAN Chip ausgestattet; die Prozessor-integrierte R6040 10/100Mbps LAN Schnittstelle unterstützt zudem den Acontis EtherCAT Master-Stack für Echtzeit-Linux und DOS.
Unterstützt wird eine Vielzahl an Betriebssystemen – von DOS und Windows CE6.0, CE7.0, Windows 7, WES7, Windows XP Professional, Windows Embedded Standard (XPe) sowie POS Ready (WePOS) über Embedded Linux, X-Linux und Linux bis hin zu QNX (BSP), VxWorks (BSP) und FreeBSD.
Auf Basis der DM&P Vortex86 DX3 bietet ICOP Technology auch neue ETX CPU-Module an, die Legacy-Anwendungen unterstützen und langzeitverfügbar sind. Weitere Informationen zum PC/104 SBC und dem ETX Modul unter: http://www.icoptech.eu/
ICOP Technology GmbH, ein Mitglied der DM&P Group, wurde 1989 als Entwickler und Hersteller von Industriecontrollern gegründet. Beeinflusst durch das explosive Wachstum der Industrierechnernachfrage Anfang der 1990er Jahre, hat sich ICOP auf die Adaption der x86 System-on-Chip (SoC) Technologie konzentriert und sich einen guten Ruf im Bereich der robusten Embedded Single Board Computer (SBCs) aufgebaut, die das Unternehmen in Anwendungsfelder integriert, bei denen geringer Platzbedarf, niedriger Stromverbrauch, Langlebigkeit und Unterstützung in erweiterten Temperaturbereichen Voraussetzung sind. Nahezu 30 Jahre Erfahrung verhalfen ICOP heute zu einem umfangreichen Portfolio an SBCs & CPU-Modulen, Panel-PCs, Box-PCs und Robotik-Lösungen. Sowohl als Standardprodukte als auch im Rahmen von ODM/OEM-Dienstleistungen individuell entwickelt und gefertigt werden. Hierfür unterhält das Unternehmen Fertigungsstätten sowohl in Taiwan als auch in China und Niederlassungen in Großstädten rund um den Globus.
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